蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，IBM在半導體設計和工藝方面取得了突破，開發(fā)出全球首款采用2nm（納米）技術的芯片。半導體在計算、通信設備、運輸系統(tǒng)和關鍵基礎設施等各個領域都扮演著重要角色。

（圖片來源：IBM Research）

市場對于提高芯片性能和能源效率的需求持續(xù)增長，尤其是在混合云、AI和物聯(lián)網(wǎng)時代。IBM的新型2nm芯片技術有助于推進半導體行業(yè)的發(fā)展，從而滿足這一不斷增長的需求。與目前最先進的7nm節(jié)點芯片相比，預計2nm芯片的性能將提高45%，能耗降低75%。

2nm芯片的潛在優(yōu)勢包括:

• 使手機電池壽命延長四倍，用戶只需每四天充電一次。

• 削減數(shù)據(jù)中心碳足跡，這些數(shù)據(jù)中心占全球能源使用量的百分之一。如果將所有服務器改為基于2nm的處理器，可能會顯著降低這一比例。

• 大大提高筆記本電腦的性能，包括更快的應用程序處理、更輕松的語言翻譯，以及更快的互聯(lián)網(wǎng)接入。

• 加快自動駕駛汽車的物體檢測速度，縮短反應時間。

IBM在半導體領域的突破還包括首次實現(xiàn)7nm和5nm工藝技術、單管DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）、Dennard標度律、化學放大光刻膠、銅互連布線、絕緣硅片技術、多核微處理器、高K柵介質、嵌入式DRAM，以及3D芯片堆疊。IBM的首款商業(yè)化產(chǎn)品，包括IBM Research 7 nm技術進展，將于今年晚些時候在基于IBM power10的IBM Power Systems中亮相。

增加每個芯片上的晶體管數(shù)量，可使其更小、更快、更可靠、效率更高。在宣布具有里程碑意義的5nm芯片設計后，不到4年的時間，IBM又獲得了該項最新突破，將使2nm芯片能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管。

此外，芯片上的晶體管數(shù)量增加也意味著處理器設計師擁有更多的選擇權，以助力核心層面的創(chuàng)新，提高AI和云計算等前沿工作負載的能力，以及找到硬件強制安全和加密的新途徑。IBM已在其最新一代IBM硬件（如IBM POWER10和IBM z15）中實現(xiàn)了其他創(chuàng)新核心級增強功能。

返回第一電動網(wǎng)首頁 >