這屆北京車(chē)展上，比亞迪創(chuàng)始人王傳?，F(xiàn)身地平線發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表了又一個(gè)“上下場(chǎng)論”：“新能源車(chē)上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)就要看芯片?！边@也就是說(shuō)，新能源車(chē)電動(dòng)化水平怎么樣，關(guān)鍵在電池，而新能源車(chē)的智能化水平如何，則取決于芯片。這話不無(wú)道理。

而一輛新能源車(chē)?yán)镒钪匾膬深愋酒皇侵邱{SoC芯片，一是智艙SoC芯片。關(guān)于這兩類芯片，行業(yè)里流傳著一種“暴論”：“英偉達(dá)決定著中國(guó)的智能駕駛，高通則左右著中國(guó)的智能座艙?！?/p>

這里我們暫且不談?dòng)ミ_(dá)，只說(shuō)高通。

去年年底，國(guó)內(nèi)某咨詢公司統(tǒng)計(jì)，中國(guó)車(chē)企新推出的車(chē)型中，有近90%搭載了高通8155座艙芯片，而本土芯片廠商的市占率則不足10%。不僅市占率高，高通座艙芯片裝車(chē)量的增幅也驚人。據(jù)高工智能汽車(chē)研究院監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，去年中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）前裝標(biāo)配高通8155芯片的乘用車(chē)交付量為206.23萬(wàn)輛（部分為雙8155配置），同比增幅達(dá)238.3%。

目前來(lái)看，由于座艙芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、生命周期短、出貨量低，研發(fā)成本很難攤薄，屬于高門(mén)檻市場(chǎng)。而從消費(fèi)電子領(lǐng)域的極致內(nèi)卷中廝殺出來(lái)的高通，因其在成本、產(chǎn)品性能、生態(tài)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，不僅能對(duì)一眾缺少根基的SoC芯片新勢(shì)力形成降維打擊，其他從PC端、手機(jī)端轉(zhuǎn)型到汽車(chē)端的芯片廠商短期內(nèi)也很難超越它。

所以就眼下來(lái)說(shuō)，高通的確決定了中國(guó)的智艙水平，但在更長(zhǎng)遠(yuǎn)的將來(lái)，高通在智艙界的統(tǒng)治地位未必不會(huì)松動(dòng)。

01

高通的稱霸

過(guò)度依賴智能手機(jī)這項(xiàng)單一業(yè)務(wù)，一度是高通的心腹之患，直到2015年中國(guó)的汽車(chē)“新四化”為高通的“去蘋(píng)果化”提供了機(jī)遇。

所謂“新四化”指的是汽車(chē)的智能化、電動(dòng)化、電商化和共享化。在體現(xiàn)汽車(chē)的智能化這方面，座艙成了絕對(duì)的先鋒，車(chē)企將消費(fèi)電子理念引入座艙：越來(lái)越少的物理按鍵、越來(lái)越大的屏幕尺寸、越來(lái)越清晰的分辨率、越來(lái)越豐富的信息娛樂(lè)系統(tǒng)，以及多樣的交互方式、高頻的OTA等等。

汽車(chē)內(nèi)飾的變化推動(dòng)了車(chē)企對(duì)座艙芯片需求的變化。此前座艙芯片強(qiáng)調(diào)的是穩(wěn)定性、可靠性以及低成本，市場(chǎng)被NXP、瑞薩、德州儀器等幾大供應(yīng)商分食。但車(chē)機(jī)從功能機(jī)變成智能機(jī)之后，要想帶動(dòng)以上這么多的需求，就必須有一塊性能強(qiáng)勁、算力強(qiáng)大、還能保持快速迭代的SoC芯片。這意味著成熟制程不夠用了，車(chē)機(jī)芯片也需要像手機(jī)芯片一樣采用先進(jìn)制程。

但即便是NXP等傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商的高端產(chǎn)品，工藝也只能達(dá)到10nm，未能跳出成熟制程的范疇。且由于先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)與制造成本巨大，而汽車(chē)行業(yè)一年百萬(wàn)輛的出貨量對(duì)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，根本不夠攤薄成本，因而NXP等傳統(tǒng)供應(yīng)商無(wú)力跟進(jìn)先進(jìn)制程，只得將新能源時(shí)代的紅利拱手讓給高通。

2014年，高通發(fā)布了旗下第一款車(chē)機(jī)芯片602A，就此切入車(chē)載領(lǐng)域。2016年CES大展上，高通又發(fā)布了第二款車(chē)機(jī)芯片820A，這款芯片同樣由手機(jī)芯片魔改而來(lái)，一經(jīng)上市便收獲了來(lái)自蔚來(lái)、理想、小鵬、大眾、極氪的大波訂單。但真正奠定高通在智艙芯片領(lǐng)域地位的，是它在2019年推出的第三代車(chē)機(jī)芯片。

2019年，高通推出全球首款量產(chǎn)的7nm制程車(chē)機(jī)芯片——SA6155P、SA8155P和SA8195P，由于采用了先進(jìn)制程，這代車(chē)機(jī)芯片的算力、性能相較此前實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，2020年歐拉好貓和極氪001的兩次“換芯”門(mén)，更是讓高通8155成了消費(fèi)者心中智艙的認(rèn)知標(biāo)簽。于是，從2022年開(kāi)始，以8155為主的高通芯片幾乎壟斷了中國(guó)車(chē)市，車(chē)企每生產(chǎn)一輛車(chē)就要交一筆“高通稅”。

此后，由于座艙內(nèi)攝像頭及其他傳感器數(shù)量增多、AR HUD搭載率攀升等原因，車(chē)企對(duì)座艙芯片的性能、算力和集成度又提出了新的要求，高通第四代智能座艙芯片——SA8295P應(yīng)運(yùn)而生。這款產(chǎn)品首次采用5nm制程，AI算力是8155的8倍。產(chǎn)品上市后，曾在手機(jī)圈上演過(guò)的“首發(fā)之爭(zhēng)”又發(fā)生在極氪和集度之間。

車(chē)企將高通芯片的首發(fā)視作營(yíng)銷上的一大賣(mài)點(diǎn)，側(cè)面體現(xiàn)了高通在智艙芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。

這不僅因?yàn)楦咄ǖ挠布?qiáng)勢(shì)，也因?yàn)楦咄ㄗ詭鷳B(tài)開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)。除了特斯拉，多數(shù)主機(jī)廠都把車(chē)機(jī)理解為手機(jī)，多數(shù)產(chǎn)品的車(chē)機(jī)采用的都是安卓系統(tǒng)，而由手機(jī)芯片魔改而來(lái)的車(chē)機(jī)芯片，繼承了高通在手機(jī)行業(yè)對(duì)安卓系統(tǒng)長(zhǎng)期適配的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)車(chē)企或下一級(jí)供應(yīng)商而言更具開(kāi)發(fā)友好性。

高通在其硬件平臺(tái)上，提供了相應(yīng)的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和套件，從而車(chē)企或下一級(jí)供應(yīng)商能夠根據(jù)車(chē)型定位與目標(biāo)用戶需求，進(jìn)行個(gè)性化的功能定制和開(kāi)發(fā)，降低了二次開(kāi)發(fā)的成本，這也讓客戶更愿意接受高通的解決方案。

但正如英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛所說(shuō)，高通正被“追逐同一個(gè)巨大機(jī)遇的巨頭企業(yè)”包圍，在智艙芯片領(lǐng)域，它的地位或許并不如它在手機(jī)芯片領(lǐng)域那樣穩(wěn)固。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)智能座艙SoC市場(chǎng)規(guī)模為108億元，預(yù)測(cè)今年將達(dá)到143億元，2026年將達(dá)到266億元。對(duì)于這一高利潤(rùn)的增長(zhǎng)市場(chǎng)，AMD、聯(lián)發(fā)科等其他從PC端、手機(jī)端轉(zhuǎn)向汽車(chē)端的傳統(tǒng)芯片企業(yè)，以及一批芯片新勢(shì)力都垂涎不已，并且都已采取實(shí)質(zhì)行動(dòng)，試圖分食高通的市場(chǎng)份額。

02

對(duì)手的圍攻

如前所述，高通能稱霸智艙芯片行業(yè)，很大程度上得益于它在消費(fèi)電子時(shí)代積累的優(yōu)勢(shì)。但在智能座艙芯片應(yīng)用上，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品向車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型的技術(shù)壁壘并不算高。這也就意味著，英特爾、AMD、聯(lián)發(fā)科等玩家一樣可以將它在消費(fèi)電子領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)復(fù)用到汽車(chē)上。

今年4月，高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)，并首次將3nm制程應(yīng)用于汽車(chē)芯片，算力比高通的8295芯片提升了30%。除此之外，它與英偉達(dá)結(jié)成同盟，希望通過(guò)AI的加持讓自家產(chǎn)品更具性價(jià)比和競(jìng)爭(zhēng)力。

AMD作為PC 芯片廠商，天然地具備較強(qiáng)的計(jì)算和處理能力，旗下的Ryzen V1000系列芯片已搭載在特斯拉Model 3和Model Y上，今年AMD又推出了針對(duì)汽車(chē)座艙的V2000A系列芯片，成本更低，CPU性能更高，難保不會(huì)有除特斯拉之外的主機(jī)廠跟進(jìn)。

與此同時(shí)，一批車(chē)載芯片新勢(shì)力也在加速崛起，它們主要來(lái)自中國(guó)本土。

比如背靠吉利的芯擎科技，去年推出了國(guó)內(nèi)首款7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，又采用了更適合電動(dòng)車(chē)的“硬件隔離式”架構(gòu)，與高通的“軟件虛擬式”設(shè)計(jì)形成差異。

再比如四維圖新的AC8025芯片在座艙控制之外，還聯(lián)合了地平線征程3推出艙行泊一體化解決方案，搭載在四維圖新最新今年發(fā)布的NI in Car中。

芯馳科技以X9艙之芯系列產(chǎn)品，覆蓋各個(gè)時(shí)代的座艙處理器需求，現(xiàn)已量產(chǎn)在奇瑞、上汽、長(zhǎng)安、廣汽等多家車(chē)企的產(chǎn)品上。

當(dāng)然，本土廠商在智艙芯片領(lǐng)域起步較晚，算力、性能多半不及高通，但這不等于它們沒(méi)有突圍的希望。在車(chē)企將降本增效作為第一要義的背景下，汽車(chē)芯片從單維度地強(qiáng)調(diào)算力變成了強(qiáng)調(diào)性價(jià)比。眾多本土芯片廠商將這視為追趕高通的契機(jī)。

和高通這樣的海外應(yīng)商相比，本土供應(yīng)商的產(chǎn)品不僅價(jià)格更低，更能幫助車(chē)企節(jié)省開(kāi)發(fā)周期。拿芯馳來(lái)說(shuō)，“大部分的適配工作，芯馳可以提前替主機(jī)廠做，比如先進(jìn)的信息安全方法，在車(chē)廠還沒(méi)有動(dòng)起來(lái)的時(shí)候，芯馳就開(kāi)始做。車(chē)廠如果選擇芯馳的方案，可以節(jié)省5-6個(gè)月的開(kāi)發(fā)周期?！?/p>

不僅如此，本土供應(yīng)商能夠更好地響應(yīng)客戶的個(gè)性化需求?！皣?guó)內(nèi)的車(chē)企競(jìng)爭(zhēng)激烈，需要做很多人無(wú)我有的差異化功能，這就需要芯片從底層上去支持它做一些客制化，但國(guó)外廠商很難支持車(chē)企的個(gè)性化需求，因?yàn)樗鼈冎饕目蛻舨辉谥袊?guó)?！边@正是芯馳等本土供應(yīng)商的長(zhǎng)處。

除此之外，高通芯片算力覆蓋不到的15萬(wàn)以下的細(xì)分市場(chǎng)，也是本土供應(yīng)商的突破口。

15萬(wàn)以下的車(chē)型未必真的需要多高的芯片算力，此前這部分產(chǎn)品向高通傾斜，遵循的是硬件預(yù)埋的邏輯，但最終造成的是算力的浪費(fèi)；何況，算力之外，車(chē)企對(duì)芯片的適配優(yōu)化能力同樣是決定車(chē)機(jī)體驗(yàn)的關(guān)鍵指標(biāo)，所以與其盲目卷算力，不如設(shè)法提升用好芯片的能力。

可以想見(jiàn)，未來(lái)隨著越來(lái)越多車(chē)企回歸理性，一部分定位中低端的車(chē)型，會(huì)更愿意采用報(bào)價(jià)更低、服務(wù)更靈活的本土供應(yīng)商的方案。

即便沒(méi)有以上這些因素，單是供應(yīng)鏈安全這一點(diǎn)，高通就處于絕對(duì)劣勢(shì)。據(jù)了解，廣汽、吉利等國(guó)內(nèi)大廠都已有了明確的國(guó)產(chǎn)替代計(jì)劃，只要有了足夠多的定點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片在性能、算力等方面趕超高通不過(guò)只是時(shí)間問(wèn)題。

畢竟，市場(chǎng)才是芯片企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，高通芯片的性能還不是一部部手機(jī)喂出來(lái)的。

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