蓋世汽車訊 日本媒體在10月12日報道稱，日本芯片制造商Rapidus和汽車零部件供應(yīng)商電裝將共享設(shè)計先進芯片的方法，這些芯片將用于人工智能和自動駕駛汽車等領(lǐng)域。

日媒報道稱，雙方的合作被認為是日本企業(yè)首次在先進芯片設(shè)計方法標準化方面發(fā)揮主導作用。兩家公司將呼吁其他公司加入共享設(shè)計的行列，以提高日本芯片業(yè)的整體競爭力。

通用型設(shè)計方法可以加快先進芯片的開發(fā)速度，降低制造成本，有望提高日本芯片業(yè)的整體競爭力。

圖片來源：Rapidus

這兩家日本公司都是SEMI發(fā)起的8家企業(yè)小組的成員，SEMI是一個國際行業(yè)組織，旨在推動全球半導體供應(yīng)鏈的發(fā)展。其他成員還包括日本設(shè)計軟件開發(fā)商Zuken和德國技術(shù)集團西門子。

即使性能相同，不同公司和產(chǎn)品的芯片設(shè)計也不盡相同。通過共享基本的設(shè)計方法，Rapidus和電裝希望使用相同的設(shè)計軟件，并采用相同的電路布局等。

多年來，芯片制造商一直致力于縮小電路寬度，以提高產(chǎn)品性能。目前市場上最先進的芯片（如用于開發(fā)人工智能的芯片）的線寬僅為幾個納米。但人們相信，這已經(jīng)達到了極限。

當前越來越重要的是將多個芯片組合起來以提高性能的技術(shù)。通用型的設(shè)計方法可以使許多不同類型的芯片完成組合，從而加快開發(fā)速度，并降低制造先進芯片的成本。

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