本次CES2020上，高通公司針對自動(dòng)駕駛推出全新的全新Snapdragon Ride 平臺(tái)，高通表示，Snapdragon Ride 平臺(tái)將于 2020 年上半年出貨，搭載Snapdragon Ride 平臺(tái)的汽車將于2023年正式投產(chǎn)。

高通Snapdragon Ride 平臺(tái)

據(jù)悉，該平臺(tái)是汽車行業(yè)最先進(jìn)的自動(dòng)駕駛解決方案之一，Snapdragon Ride 平臺(tái)由安全系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、安全加速器和自動(dòng)駕駛軟件（Autonomous Stack）三方面構(gòu)成。

Snapdragon Ride 平臺(tái)的基礎(chǔ)是安全系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），該平臺(tái)上有多個(gè)驍龍汽車 SoC，每一塊SoC上的CPU、GPU和AI模塊均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。同時(shí)根據(jù)自動(dòng)駕駛等級(jí)的不同，該平臺(tái)輸出的AI算力也會(huì)不同。

因此，采用Snapdragon Ride 平臺(tái)的車企可以根據(jù)自動(dòng)駕駛等級(jí)的不同而做出不同的散熱匹配設(shè)計(jì)。車企對于自動(dòng)駕駛的孵化落地中實(shí)現(xiàn)成本降低、可靠性提升，簡化汽車設(shè)計(jì)以及延長電動(dòng)汽車的行駛里程。

安全加速器方面，高通Snapdragon Ride 平臺(tái)的安全加速器在硬件方面具有很大優(yōu)勢，與目前主動(dòng)安全ADAS 系統(tǒng)的單一SoC不同的是，Snapdragon Ride 平臺(tái)由多個(gè)SoC構(gòu)成。同時(shí)， ADAS SoC和加速器系列采用了異構(gòu)計(jì)算，在設(shè)計(jì)之初就考慮應(yīng)用需求，能夠通過集成于平臺(tái)內(nèi)的ISP、DSP等達(dá)到功能安全 ASIL-D 級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)。

Snapdragon Ride 平臺(tái)內(nèi)置自動(dòng)駕駛軟件，可以在一定程度上幫助車企加速自動(dòng)駕駛的孵化落地。本次高通自動(dòng)駕駛平臺(tái)內(nèi)置的軟件支持調(diào)用周邊的傳感器進(jìn)而提供對于車輛感知周邊環(huán)境、GPS定位、聯(lián)合5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)而做出路線規(guī)劃等設(shè)置。

隨著5G時(shí)代的加速到來，汽車對于半導(dǎo)體的需求提升，目前高通在汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體取得的訂單估值超過70億美元。目前高通刷線在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域推出全新的、開放的Snapdragon Ride 平臺(tái)，可以說在一定程度上規(guī)范了汽車自動(dòng)駕駛的發(fā)展，使得高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域用于更多話語權(quán)。這次高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域發(fā)力“有點(diǎn)兇”。

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