德國斯圖加特——博世加大投資以更好應對全球芯片供需缺口。德累斯頓晶圓廠落成不久后，全球領先的技術與服務供應商博世便宣布額外追加數億元投資，進一步建設芯片廠。博世計劃在2022年投資超4億歐元擴建其位于德國德累斯頓和羅伊特林根的晶圓廠以及位于馬來西亞檳城的半導體測試中心。“芯片需求仍在激增。鑒于目前的情況，博世將全面提高半導體生產能力，以求為客戶提供最好的支持，”博世集團董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士表示。大部分投資將專用于博世在德累斯頓的新300毫米晶圓廠，2022年該廠的產能將得到進一步提升。明年，約5000萬歐元將被用于建設毗鄰斯圖加特的羅伊特林根晶圓廠。2021至2023年間，博世將累計投資1.5億歐元在羅伊特林根增建無塵車間。“這些投資計劃再次展現(xiàn)了擁有半導體核心技術生產能力的戰(zhàn)略重要性，”鄧納爾博士說道。

德累斯頓產能提升加速，羅伊特林根增建無塵車間

“我們的目標是提前完成德累斯頓芯片產能提升計劃，同時在羅伊特林根擴建無塵車間。多生產一塊芯片都能有效改善目前的情況，”博世集團董事會成員Harald Kroeger表示。目前，羅伊特林根擁有35000平方米無塵車間，在此基礎上，將分兩個階段增建4000多平方米無塵車間。第一階段為改建1000平方米的200毫米晶圓生產區(qū)，總生產面積將增加至11500平方米。目前該階段已經完工，主要工程包括在近幾個月內把辦公區(qū)域改建成無塵車間，并用連廊將其與現(xiàn)有晶圓廠連通，該新擴建的生產區(qū)已于九月投產。“博世200毫米晶圓的產能已經提升了約10%，”Kroeger說道。該工程在2021年的資金投入已達5000萬歐元。此舉有助于博世精準應對MEMS傳感器（微機電傳感器）和碳化硅功率半導體的供需缺口。擴建工程第二階段的計劃是在2023年年底前增設3000平方米無塵車間。針對第二階段的擴建，博世將在2022年和2023年均投入約5000萬歐元。此外，博世還將在羅伊特林根工廠提供150個半導體開發(fā)相關工作機會。

位于蘇州和檳城的測試中心

成立于2013年的博世蘇州MEMS傳感器測試中心也在今年2月份宣布擴大投資3.6億人民幣，新增1.2億實驗室研發(fā)投入，擴建后無塵車間總面積達3100平方米，達產后預計年銷售額增加30億人民幣。同時，博世將在馬來西亞檳城新建半導體測試中心，進行半導體芯片和傳感器的測試。測試中心的占地面積約為14000平方米，含潔凈室、辦公區(qū)、研發(fā)中心以及培訓場所，最多可容納400名員工。測試中心計劃于2023年投入使用。

半導體的獨特賣點

微機電是博世在各項業(yè)務中取得成功的關鍵。博世早在很久以前就認識到微機電技術的潛力，并且擁有60多年半導體元件生產經驗。博世是少有的幾家既熟諳微機電行業(yè)，又是電子和軟件方面專家的企業(yè)之一，能夠把這一決定性的競爭優(yōu)勢與半導體制造實力相結合。作為一家全球領先的技術與服務供應商，博世自1970年起，便在羅伊特林根生產半導體元件，應用于消費電子和汽車領域。汽車中的現(xiàn)代電子設備是減少碳排放、防止交通事故、提高動力總成系統(tǒng)能效的基礎。“博世能夠利用自身在半導體和汽車領域的專業(yè)知識，研發(fā)高性能電子控制系統(tǒng)。我們的客戶以及無數想在未來繼續(xù)享受安全高效出行的人們，都將從中受益，”Kroeger表示。德累斯頓晶圓廠于今年7月開始生產300毫米晶圓，比原計劃提早了六個月，首先用于博世電動工具。面向汽車客戶的芯片于9月開始生產，比原計劃提前了三個月。自2010年，博世引入200毫米晶圓技術，在羅伊特林根和德累斯頓兩個晶圓廠的投資已達25億歐元。除此以外，博世還投資了數十億歐元用于微機電技術開發(fā)。

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