申報獎項丨最佳合作伙伴

行業(yè)影響力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會員單位，中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟理事單位，參與《面向車路云-一體化的智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)據(jù)安全分類分級指引》、《汽車遠程升級OTA信息安全測試規(guī)范》、《汽車芯片標準體系建設》（車規(guī)可行性/信息安全/功能安全）、《車載終端芯片V2X性能技術(shù)要求》、《智能網(wǎng)聯(lián)汽車毫米波雷達感知性能測試評價方法》、《自動駕駛地圖數(shù)據(jù)質(zhì)量規(guī)范》、《信息安全技術(shù) 汽車電子芯片安全技術(shù)要求》、《V2X車載終端安全芯片處理性能測試方法》等多項標準研究和編制工作。

技術(shù)能力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司（國家金融科技測評中心）作為國內(nèi)權(quán)威的第三方測評機構(gòu)，在芯片安全、終端安全、網(wǎng)絡安全等領(lǐng)域有著豐富的技術(shù)積累與測評經(jīng)驗。自2017年起從事汽車信息安全方向的研究，隨著我國智能座艙、車圖導航、車載聯(lián)網(wǎng)化及無人駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應用，信息安全被行業(yè)廣泛關(guān)注，公司先后建成“生物識別安全實驗室”、“車聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品安全檢測實驗室”、“汽車電子芯片安全檢測實驗室”和“車規(guī)級高可靠性實驗室”等專項重點實驗室。擁有專業(yè)技術(shù)團隊和國內(nèi)頂尖的芯片安全及終端產(chǎn)品安全檢測環(huán)境，具備安全芯片、安全設備的物理攻擊、側(cè)信道攻擊、故障注入、協(xié)議分析、滲透測試、可靠性測試等方面的技術(shù)能力。

市場能力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司作為安全芯片檢測，生物識別檢測方向領(lǐng)先廠商，與行業(yè)內(nèi)20余家頭部企業(yè)保持著緊密合作關(guān)系。銀聯(lián)金卡在車規(guī)芯片可靠性測試領(lǐng)域增長迅速，已于數(shù)家芯片設計，制造，封測企業(yè)達成合作，贏得了客戶贊譽。

生態(tài)建設能力：

北京銀聯(lián)金卡科技有限公司（國家金融科技測評中心）一直致力于信息安全和高可靠性（車規(guī)級）技術(shù)研究與產(chǎn)品測評工作。依托多項重點實驗室資源，協(xié)助車企及芯片生產(chǎn)廠商整合芯片、半導體等相關(guān)行業(yè)優(yōu)勢資源，聚焦芯片安全、車規(guī)半導體等關(guān)鍵技術(shù)，參與標準化編制工作，構(gòu)建信息安全和車規(guī)可靠性技術(shù)研究平臺，在相關(guān)部門和協(xié)會的指導下，推進我國自主芯片、半導體產(chǎn)品的實車應用配套，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控，為推動產(chǎn)業(yè)標準化落地、車載芯片及網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的功能安全和信息安全提供專業(yè)的安全服務。銀聯(lián)金卡創(chuàng)新的推出了基于芯、云、管、端、控五位一站式安全測評服務，搭配上車載芯片可靠性測試業(yè)務，使芯片安全測評+可靠性驗證一體化解決成為了可能。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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