與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開放供應(yīng)的第一步。

繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后，華為的重錘產(chǎn)品麒麟芯片也有了明確的上車規(guī)劃。

36氪從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機芯片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。

“比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開始著手開發(fā)?！币晃幌⑷耸扛嬖V36氪，芯片公司發(fā)送技術(shù)文檔的前提是，雙方必須簽訂相關(guān)合作協(xié)議，“麒麟芯片拓展汽車市場已經(jīng)有數(shù)月，目前主要鎖定比亞迪，希望借助車型落地，打開市場。”

對于此事，比亞迪官方向36氪表示：“暫無可披露的信息?！苯刂涟l(fā)稿，華為方面仍未回應(yīng)。

前不久，比亞迪宣布，新款車型漢已經(jīng)采用華為5G模組MH5000。麒麟芯片和5G模組都是華為終端公司，也即消費者BG的技術(shù)和產(chǎn)品。而在此之前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產(chǎn)品。

消費電子領(lǐng)域的市場增長見頂之后，華為果斷將業(yè)務(wù)觸角延伸至產(chǎn)值巨大的汽車市場。2019年5月27日，任正非簽發(fā)華為組織變動文件，批準(zhǔn)成立專門的智能汽車解決方案BU，隸屬于ICT管理委員會管理。該文件指出：華為不造車，聚焦ICT技術(shù)，成為面向汽車的增量ICT部件供應(yīng)商，幫助企業(yè)造好車。

在座艙領(lǐng)域，華為輪值董事長徐直軍也曾公布過計劃，華為公司將基于將智能手機的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統(tǒng)，打造一個智能座艙平臺。

不過，據(jù)36氪了解，此次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非通過華為智能汽車BU做業(yè)務(wù)出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

“華為汽車BU一般提供模組或者整套方案，對于有些車企來說，BOM（物料清單）成本不好控制，所以他們更愿意直接采購芯片。”一位消息人士說。

有接近華為終端公司高層的知情人士也告訴36氪，不光麒麟芯片，華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數(shù)字車鑰匙等產(chǎn)品都是基于這個合作框架，“智能汽車BU是華為的汽車商務(wù)界面，但只是渠道之一。”比亞迪和華為消費者BG的合作基礎(chǔ)在去年8月就已建立，彼時，偉創(chuàng)力停止與華為手機的代工合作，比亞迪和富士康等及時接棒，獲得華為訂單。

2019年4月1日，華為在深圳海思之外，成立上海海思全資子公司，負(fù)責(zé)華為自研芯片的對外銷售業(yè)務(wù)，4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業(yè)供應(yīng)，但手機芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開放供應(yīng)的第一步。

手機芯片向汽車市場拓展已是趨勢。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車載領(lǐng)域標(biāo)配芯片，而比亞迪此前也曾宣布，2019年開始，將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺。但在頻繁博弈的國際形勢下，國內(nèi)企業(yè)也開始考慮國產(chǎn)芯片方案。

華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機，由臺積電代工，制程工藝12nm。今年5月，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，麒麟710A在中芯國際實現(xiàn)量產(chǎn)，這是一款入門級5G芯片，主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工藝，“從芯片設(shè)計、代工到封裝測試環(huán)節(jié)，（麒麟710A）具有完全國產(chǎn)知識產(chǎn)權(quán)”。

汽車智能化轉(zhuǎn)型大潮下，相應(yīng)的汽車電子零部件市場可達千億美元量級。不管以何種路徑，華為顯然都在加速入局。

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