申請技術(shù)丨后摩漫界??M30

申報(bào)領(lǐng)域丨大數(shù)據(jù)及人工智能

獨(dú)特優(yōu)勢：

應(yīng)用場景：

M30已適配包括X86、ARM在內(nèi)的多種主流處理器，可廣泛應(yīng)用于AI PC、邊緣AI一體機(jī)、智能座艙、商用顯示、智能融合網(wǎng)關(guān)，NAS等領(lǐng)域，為AI技術(shù)在更多領(lǐng)域的深入應(yīng)用注入強(qiáng)大動(dòng)力。

未來前景：

智能座艙的未來需要更先進(jìn)的端側(cè)AI芯片，能提供快速的數(shù)據(jù)處理和增強(qiáng)的隱私保護(hù)。隨著技術(shù)進(jìn)步，市場對這些芯片的需求日益增長，預(yù)計(jì)到2025年，智能座艙市場將顯著擴(kuò)展。端側(cè)AI芯片的高計(jì)算能力和低能耗特性將成為實(shí)現(xiàn)安全、個(gè)性化駕駛體驗(yàn)的關(guān)鍵。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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