近日，美國高通(Qualcomm)公司與李爾公司(Lear Corporation)宣布，雙方已簽訂電動汽車無線充電(WEVC)許可協(xié)議。

按照協(xié)議條款，高通授予李爾開發(fā)、制造和提供基于Qualcomm Halo技術(shù)的WEVC系統(tǒng)的付費專利許可，高通則將提供專業(yè)知識和技術(shù)支持。

電動汽車無線充電

據(jù)了解，高通和李爾正就多個涵蓋多家汽車廠商的WEVC生產(chǎn)項目進行合作。高通公司副總裁兼無線充電總經(jīng)理Steve Pazol表示：“李爾擁有開發(fā)廣泛的WEVC系統(tǒng)產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，包括多線圈、螺線管和環(huán)形系統(tǒng)等，以滿足客戶需求。我們很高興能夠與李爾密切合作，支持Qualcomm Halo技術(shù)的商用并實現(xiàn)WEVC的投產(chǎn)。”

這也就意味著，高通向李爾提供全面的技術(shù)轉(zhuǎn)讓組合，旨在提升其開發(fā)在商用和技術(shù)上均可行的WEVC系統(tǒng)的能力，并支持未來增強型WEVC系統(tǒng)的設(shè)計。

李爾公司是全球領(lǐng)先的汽車座椅與電氣系統(tǒng)供應(yīng)商，此次合作，李爾將在其產(chǎn)品組合中納入Qualcomm Halo? WEVC技術(shù)，支持插電式混合動力汽車(PHEV)和純電動汽車(EV)制造商及無線充電基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)實現(xiàn)WEVC系統(tǒng)的商用。

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