到2030年,一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元,占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。
就在這樣的背景下,今年7月,原先在大陸和博世這樣一級供應商(Tier 1)工作的曹彥飛加盟英飛凌(Infineon),開始換一個維度展開自己的職業(yè)生涯。
他說,這不僅能去學習更多的東西,了解不同的產(chǎn)品領域,而且以半導體為切入點和視角,涉獵范圍比較廣,有機會接觸到汽車各個方面先進的技術(shù)。
曹彥飛現(xiàn)在是德國汽車電子半導體巨頭英飛凌科技大中華區(qū)高級副總裁兼汽車電子事業(yè)部負責人,這家公司今年4月以90億歐元成功收購美國同行賽普拉斯(Cypress) 。
由此,英飛凌一舉超過老對手恩智浦(NXP),成為了全球業(yè)務最全面、體量最大的汽車半導體巨頭,并躋身于全球十大半導體生產(chǎn)制造企業(yè)。
英飛凌是全球極少數(shù)采用IDM(Integrated Device Manufacturing)模式的垂直整合制造商,包含電路設計、晶圓制造、封裝測試以及投向消費市場全環(huán)節(jié)業(yè)務,擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。
2019財年,它總收入80.29億歐元,其中汽車部分收入為35.03億歐元,占44%。收購賽普拉斯(2019財年收入22.05億美元,汽車部分收入8.29億美元)后,英飛凌在全球汽車半導體市場中的份額為13.4%,名列榜首。
攝像頭、毫米波雷達和激光雷達
當下的全球汽車產(chǎn)業(yè)正在從傳統(tǒng)汽車向智能電動的新汽車轉(zhuǎn)型,鑒于半導體廣泛應用于汽車各子系統(tǒng),汽車半導體行業(yè)成了汽車電動化與智能化的直接受益者。
首先,攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等各種傳感器搭載量的上升推動背后處理芯片市場的繁榮。
英飛凌是目前規(guī)模最大的車用77GHz毫米波雷達芯片供應商,占據(jù)市場上2/3的份額。下一代雷達芯片技術(shù)會采用28納米工藝,再往下走會有點云成像毫米波雷達技術(shù)。
它也為很多客戶提供攝像頭模塊以及攝像頭用到的傳感器和存儲器等部件。
在激光雷達方面,英飛凌研發(fā)的基于MEMS微鏡的激光雷達系統(tǒng),可以有效降低成本,同時由于沒有宏觀活動部件,尺寸更小且堅固,符合車規(guī)級的標準,對人員安全等都有很好的保證,但目前的研發(fā)情況還沒有到向外公布的階段。
感知、決策和執(zhí)行
其次,自動駕駛從L2向L4升級,帶動用于融合、決策的GPU、FPGA、ASIC等計算芯片用量的增加。
2017年,英飛凌就加入了致力于實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)自動駕駛的全新解決方案以及智能交通系統(tǒng)的5G汽車聯(lián)盟5GAA。
曹彥飛表示,英飛凌在自動駕駛領域,主要圍繞自動駕駛傳感器、計算和驅(qū)動三大技術(shù)進行芯片研發(fā)。
他說,針對自動駕駛的不同級別,在感知、融合、決策以及執(zhí)行方面,英飛凌有非常全面并且強大的器件和解決方案支持,還會隨著收集的數(shù)據(jù)不斷積累,搭建框架將不同的數(shù)據(jù)進行分類,做算法的優(yōu)化和驗證。
9月17日,2020英飛凌汽車電子開發(fā)者大會(IADC)在南京召開。在熱鬧非凡的大會現(xiàn)場有一個展臺,專門邀請了今年暑期參加全國大學生智能車競賽取得國賽獎項的南京師范大選題信標組賽騰一隊和杭州電子科技大學雙車一隊的同學進行現(xiàn)場展示。這兩者隊伍都在制作競賽車模作品中使用了英飛凌公司的汽車級雙核微控制器。
電氣化推動IGBT市場高速增長
再者,隨著動力傳動系統(tǒng)從燃油動力向混合動力及純電動的升級,又大幅推高功率半導體用量的增加,可以說是持續(xù)成倍增加的。
目前應用最廣泛的功率半導體器件是IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,即絕緣柵型雙極型晶體管)。IGBT下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領域發(fā)展迅速,將持續(xù)推動IGBT市場的高速增長。
功率半導體應用在新能源汽車上,主要分三類:第一類是主逆變器,要用到大功率的IGBT模塊;第二類是和充電相關(guān)的應用,比如車載充電器(OBC)、直流電壓換器(DC/DC);第三類是輔助類的應用,包括PTC加熱器、空調(diào)壓縮機、水泵、油泵等。
2017年,全球IGBT市場中,Infineon以27.1%的市占率排名第一,三菱以16.4%排名第二,排名第三的富士電機市占率為10.7%。
曹彥飛告訴汽車商業(yè)評論,英飛凌在IGBT領域的后續(xù)產(chǎn)品碳化硅領域同樣領先。比如,英飛凌基于800V系統(tǒng)的碳化硅模塊,在WLTP仿真場景下的里程可以比硅提升7%左右,這個數(shù)據(jù)已經(jīng)被多家主流的整車廠所驗證。
碳化硅是第三代半導體材料,具備耐高頻、耐高壓、耐高溫、能量損耗低的特性,最終會提升整個系統(tǒng)效率,同時縮減電池成本,增加續(xù)航里程。不過碳化硅提升續(xù)航里程,所帶來的電池成本減少,要足以彌補與硅基IGBT的價差,它的商業(yè)化才有意義。
英飛凌預測,到2025年前后,碳化硅基產(chǎn)品市場占比可能會大于20%。據(jù)不完全統(tǒng)計,英飛凌的TriCoreTM MCU從量產(chǎn)開始到2020年第一季度,全球出貨量超5億顆;而從2010年到目前,碳化硅基MOSFET模組的全球累計出貨量超過130億。
功能信息安全和舒適性豪華感追求
同時,智能網(wǎng)聯(lián)對于車內(nèi)車外互聯(lián)、功能安全和信息安全提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
根據(jù)Global Market 2020年7月的報告,預計到2025年,汽車V2X市場規(guī)模將達到105.5億美元。無論是半導體器件本身,還有汽車信息安全市場等,都有巨大的發(fā)展空間。
除領先的汽車的無線連接方案以外,英飛凌還能為客戶提供非常可靠且安全的技術(shù)方案,比如基于硬件的物聯(lián)網(wǎng)安全方案。
最后,舒適性和豪華感是目前整車廠提高賣點的出發(fā)點,也出現(xiàn)了很多不同的應用。包括在舒適性豪華驅(qū)動下的電子化,比如電子雨刷、座椅加熱、升降車門、自適應前大燈等。
某種意義上,這些部件都是大家很熟知的產(chǎn)品,也是市場和消費者成熟走向另一個階段的標志,未來會有更多個性化、舒適化、豪華感的需求,而半導體在其中將大有作為。
賽普拉斯的加入,強化了英飛凌在娛樂系統(tǒng)、人機交互、觸控屏幕和互聯(lián)方面的解決方案。
新英飛凌涵蓋所有汽車應用領域
英飛凌并購賽普拉斯前,它的優(yōu)勢在于底盤、動力總成和ADAS用MCU,傳感器芯片,功率分離器件和模塊,安全集成電路。
賽普拉斯的強項在于車身及車聯(lián)網(wǎng)用MCU,NOR閃存、SRAM存儲器以及Wi-Fi、藍牙、USB Type-C PD等車聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)。
合并后,英飛凌的車規(guī)級芯片可以覆蓋整輛汽車,例如車門控制模塊、娛樂通訊系統(tǒng)的觸屏控制、制動系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、網(wǎng)域控制器、發(fā)動機、變速箱、逆變器以及ADAS系統(tǒng)內(nèi)的雷達、傳感器。
新的英飛凌,它的收入將主要來自于功率半導體器件和模塊、嵌入式控制及互聯(lián)產(chǎn)品、傳感器和存儲器四大塊,涵蓋所有汽車應用領域。
期望的是行業(yè)能夠大家一起發(fā)展
早在1995年10月,英飛凌的前身西門子半導體事業(yè)部進入中國,在無錫建立了第一家生產(chǎn)企業(yè)。如今它在中國擁有約2000名員工。2019年11月,英飛凌在上海浦東新區(qū)張江科學城人工智能島正式啟用大中華區(qū)新總部。
如果國際大環(huán)境一如既往,那么中國汽車產(chǎn)業(yè)就會越來越離不開英飛凌這樣的汽車半導體巨頭,但是一旦有風吹草動,這或?qū)⑹亲呦蛐缕嚂r代的中國汽車產(chǎn)業(yè)不可承受之重。
中國整個國產(chǎn)半導體的產(chǎn)能還是非常有限。比如,近年來由于新能源汽車大力發(fā)展,汽車用IGBT模塊供不應求,超過85%靠進口。
如前所說,IGBT模塊是新能源汽車電機控制器、車載空調(diào)、充電樁等設備的核心元器件,在國家要求對戰(zhàn)略高新技術(shù)和重要領域核心關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)全面國產(chǎn)化的“自主可控”大浪潮下,IGBT既屬于戰(zhàn)略高新技術(shù)又屬于核心關(guān)鍵技術(shù)。
旨在描繪中國汽車供應鏈競爭力地圖的“鈴軒獎“評審團主席賈可博士發(fā)現(xiàn),中國在IGBT領域最大的企業(yè)是斯達半導體,但它僅僅擁有2%的份額,其他如比亞迪微電子、中車時代等等也是不能完全放心。好消息是,目前,斯達半導正在建成年產(chǎn)120萬個新能源汽車用IGBT模塊的生產(chǎn)能力。
對此,曹彥飛在2020英飛凌汽車電子開發(fā)者大會上接受包括汽車商業(yè)評論在內(nèi)的媒體訪問時云淡風輕地表示,英飛凌期望的是行業(yè)能夠大家一起發(fā)展,并且有良性的競爭。
來源:第一電動網(wǎng)
作者:汽車商業(yè)評論
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