蓋世汽車訊 6月27日，美國(guó)AMD公司宣布推出仿真級(jí)、基于小芯片的AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC），旨在簡(jiǎn)化日益復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。VP1902容量是上一代產(chǎn)品的2倍，設(shè)計(jì)人員可以更好地創(chuàng)新和驗(yàn)證專用集成電路（ASIC）和SoC設(shè)計(jì)，以幫助將下一代技術(shù)更快地推向市場(chǎng)。

圖片來(lái)源：AMD

人工智能工作負(fù)載使得芯片制造的復(fù)雜性不斷增加，因此需要下一代解決方案來(lái)開發(fā)未來(lái)芯片?；贔PGA的仿真和原型設(shè)計(jì)可提供最高水平的性能，從而實(shí)現(xiàn)更快的芯片驗(yàn)證，并使開發(fā)人員能夠在設(shè)計(jì)周期中向左移動(dòng)（shift left），并在芯片流片之前就開始軟件開發(fā)。

AMD自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算集團(tuán)產(chǎn)品、軟件和解決方案營(yíng)銷公司副總裁Kirk Saban表示：“提供基礎(chǔ)計(jì)算技術(shù)幫助客戶乃當(dāng)務(wù)之急。在仿真和原型設(shè)計(jì)中，這意味著提供盡可能高的容量和性能。芯片設(shè)計(jì)人員可以使用我們的VP1902自適應(yīng)SoC來(lái)仿真下一代產(chǎn)品并制作原型，從而加速人工智能、自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)5.0和其他新興技術(shù)領(lǐng)域未來(lái)的創(chuàng)新?！?/p>

仿真下一代設(shè)計(jì)并制作原型

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