雖然病危的傳言還在滿天飛，拜登總統(tǒng)依舊如期參加了白宮組織的半導(dǎo)體與供應(yīng)鏈峰會(huì)。美東時(shí)間3月12日下午，他赴約了這一堪稱美國(guó)汽車(chē)歷史上最高級(jí)別的巔峰會(huì)晤，與國(guó)家安全顧問(wèn)Jake Sullivan一起，和參會(huì)的十余家跨國(guó)企業(yè)一把手共同探討了芯片供應(yīng)危機(jī)的應(yīng)對(duì)之策。

“我們不能再等了?！?/p>

拜登很焦慮。面對(duì)通用汽車(chē)掌門(mén)人瑪麗·博拉（Mary Barra）、福特汽車(chē)首席執(zhí)行官吉姆·法利（Jim Farley）等美國(guó)本土汽車(chē)制造商代表，以及包括三星、谷歌母公司Alphabet、臺(tái)積電以及英特爾在內(nèi)的科技公司高管，主持會(huì)議的拜登難掩內(nèi)心的急切，他反復(fù)呼吁，投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇計(jì)劃已是刻不容緩。

產(chǎn)業(yè)層面的反擊，美國(guó)沒(méi)有太多時(shí)間了。

目前，臺(tái)積電和三星已攬下全球高達(dá)70%的晶圓代工，臺(tái)積電更是以54%的市占率穩(wěn)居全球市值最高的半導(dǎo)體公司之寶座。而美國(guó)這邊，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，早在上世紀(jì)九十年代，世界上有37%的半導(dǎo)體在美國(guó)生產(chǎn)，但這一數(shù)據(jù)到現(xiàn)在已下降至12%，不僅如此，美國(guó)去年累計(jì)對(duì)外進(jìn)口了約941億美元的芯片，與2019年的數(shù)據(jù)相比猛增了20%.

國(guó)家層面的半導(dǎo)體復(fù)興，關(guān)乎核心產(chǎn)業(yè)的命脈，而作為美國(guó)半導(dǎo)體芯片巨無(wú)霸的英特爾，更是在拜登總統(tǒng)的呼吁下在現(xiàn)場(chǎng)立下了軍令狀。該公司首席執(zhí)行官基辛格（Pat Gelsinger）親自參加了會(huì)議，聽(tīng)完拜登政府的號(hào)召，他對(duì)外反饋了支持重振芯片制造的一系列計(jì)劃。

英特爾將向汽車(chē)芯片相關(guān)的公司開(kāi)放其現(xiàn)有的工廠網(wǎng)絡(luò)，以應(yīng)對(duì)福特和通用汽車(chē)的生產(chǎn)線因芯片供應(yīng)短缺而臨時(shí)中斷；他們正與芯片產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商商談，目標(biāo)是在未來(lái)六到九個(gè)月的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)芯片，最終目標(biāo)，是帶領(lǐng)美國(guó)的芯片行業(yè)重回巔峰，并將超過(guò)三分之一的半導(dǎo)體制造重新回到美國(guó)的土地上。

美國(guó)霸主殺入汽車(chē)芯片

峰會(huì)的致辭階段，拜登直入話題。

他召集來(lái)自世界各地的制造領(lǐng)袖，目的是深入討論如何強(qiáng)化美國(guó)本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，保護(hù)本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)命脈安全。“我收到來(lái)自23位參議員、42位眾議員的來(lái)信，大家都十分支持美國(guó)芯片復(fù)蘇計(jì)劃，關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的振興，中國(guó)與其它國(guó)家都沒(méi)在等待，美國(guó)也沒(méi)有理由繼續(xù)等，別人在做的正確的事情，我們也必須這么做?！?/p>

拜登提議，美國(guó)政府將提供500億美元支持芯片制造和相關(guān)研究，作為此前他入主白宮后2萬(wàn)億美元基礎(chǔ)設(shè)施提案的一部分。這些資金大部分可能用于英特爾、三星以及臺(tái)積電等行業(yè)巨頭在美國(guó)當(dāng)?shù)氐男酒S的建設(shè)，但也有企業(yè)高管在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示，解決更廣泛的供應(yīng)鏈問(wèn)題似乎至關(guān)重要，拜登政府面臨著復(fù)雜的選擇，即補(bǔ)貼產(chǎn)業(yè)鏈的具體哪些環(huán)節(jié)。

是的，持續(xù)缺芯，美國(guó)慌了。

就連白宮國(guó)家安全顧問(wèn)都在一份聲明中表態(tài)，稱拜登政府正著手解決芯片供應(yīng)鏈危機(jī)，長(zhǎng)期下去，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱和供給短缺或?qū)⒃斐蓢?yán)重的國(guó)家安全漏洞。另外，為了解決芯片短缺對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的沖擊，美國(guó)已準(zhǔn)備立法促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)供應(yīng)。

就在上周，美國(guó)的通用和福特都宣布了新一輪的減產(chǎn)計(jì)劃，由于芯片供應(yīng)短缺的持續(xù)發(fā)酵，他們不得不削減更多的汽車(chē)產(chǎn)量。

從4月12日開(kāi)始，通用的斯普林希爾（Spring Hill）裝配廠將按下生產(chǎn)暫停鍵，時(shí)間長(zhǎng)達(dá)兩周，截止目前，該工廠肩負(fù)著GMC的相關(guān)車(chē)型和凱迪拉克的XT5和XT6。另外，通用位于墨西哥和美國(guó)密歇根州的工廠也將暫停生產(chǎn)雪佛蘭車(chē)型，預(yù)計(jì)將減產(chǎn)至少一周時(shí)間。而該公司的蘭辛大河工廠（Lansing Grand River Assembly）已確認(rèn)將停產(chǎn)時(shí)間延長(zhǎng)至4月26日，而加拿大的一家裝配廠則計(jì)劃將停產(chǎn)時(shí)間延長(zhǎng)至5月10日左右。

福特汽車(chē)直接對(duì)外表示，芯片短缺講給今年的利潤(rùn)業(yè)績(jī)帶來(lái)20億美元的損失，他們將在下周取消芝加哥等多家裝配廠的生產(chǎn)，同時(shí)還將削減俄亥俄州制造基地的運(yùn)營(yíng)時(shí)間。據(jù)悉，福特探險(xiǎn)者、福特Mustang以及林肯飛行家等車(chē)型都將在最新一輪的停產(chǎn)中受到波及。

非常之時(shí)，英特爾責(zé)無(wú)旁貸。

英特爾的“救國(guó)”之壯舉，不僅有拜登政府產(chǎn)業(yè)支持的“天時(shí)”，更有人事調(diào)整且改革派試圖將駛?cè)胄沦惖赖摹叭撕汀薄?/p>

就在整個(gè)美國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)持續(xù)鬧“芯慌”的關(guān)鍵時(shí)刻，闊別英特爾十年之久的技術(shù)派代表基辛格（Pat Gelsinger）于今年年初高調(diào)回歸，接替司睿博履新首席執(zhí)行官一職。他早在2001年就被任命為英特爾的首位技術(shù)官，并于2005年升任公司高級(jí)副總裁，2009年離職后加入易安信（EMC），任總裁。

高喊著“Intel is back”、“The old Intel is now the new Intel”的改革口號(hào)，基辛格給沉悶許久的英特爾注入的不僅是一劑強(qiáng)心針，更是一支清醒劑。這是英特爾五十多年歷史上的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，為了幫助公司挽回“錯(cuò)失的十年”，站在權(quán)力頂峰的他即將啟動(dòng)一場(chǎng)自上而下的“大手術(shù)”，為公司尋找新的戰(zhàn)略方向。

英特爾新政

高舉破舊立新的改革大旗，就在基辛格履新后的一個(gè)月，英特爾在新的領(lǐng)導(dǎo)架構(gòu)下推出了IDM 2.0新戰(zhàn)略，誓要從一家CPU公司轉(zhuǎn)型到一家多架構(gòu)的XPU公司。這不僅英特爾短期內(nèi)的改革重點(diǎn)，還是新掌門(mén)的一個(gè)決心，以彌補(bǔ)公司過(guò)去幾年戰(zhàn)略層面輸?shù)舻谋∪醐h(huán)節(jié)。

那么，IDM 2.0有哪些重點(diǎn)？

首先，是穩(wěn)住IDM模式的基本盤(pán)。

維持內(nèi)部工廠大規(guī)模生產(chǎn)的運(yùn)營(yíng)模式，通過(guò)梳理和升級(jí)自家工廠網(wǎng)絡(luò)，提升內(nèi)部產(chǎn)品和供貨能力。根據(jù)英特爾的最新規(guī)劃，將在今年加快7nm制程的開(kāi)發(fā)進(jìn)度，努力在第二季度實(shí)現(xiàn)首款7nm客戶端CPU計(jì)算晶片的tape-in（芯片設(shè)計(jì)的倒數(shù)第二個(gè)階段，下一個(gè)流程就是tape-out，這也意味著很快就能進(jìn)入測(cè)試和生產(chǎn)環(huán)節(jié)），并在工藝流程中重點(diǎn)使用EUV（極紫外光刻）技術(shù)。

其次，是重啟晶圓代工業(yè)務(wù)。

一方面，英特爾將擴(kuò)大第三方晶圓代工的比例，下一代7nm制程的部分CPU晶片將于2023年正式委托臺(tái)積電代工。

另一方面，正式與臺(tái)積電下戰(zhàn)書(shū)，宣布轉(zhuǎn)型成為晶圓代工的供應(yīng)商，通過(guò)“英特爾晶圓代工服務(wù)”的新部門(mén)（簡(jiǎn)稱IFS）進(jìn)入芯片代工業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人直接向基辛格匯報(bào)。這一戰(zhàn)，英特爾誓要贏得蘋(píng)果、高通、谷歌以及IBM等公司的訂單，搶食臺(tái)積電近幾年一直霸占的Foundry市場(chǎng)。

最后，則是不惜重金地砸錢(qián)。

英特爾宣布將斥資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州新建兩家晶圓工廠。這兩家新工廠不僅承擔(dān)了英特爾自家產(chǎn)品，還將為IFS客提供生產(chǎn)晶圓所需的基礎(chǔ)產(chǎn)能。截止目前，英特爾在亞利桑那州將共有4座晶圓廠，再加上新建立的2座工廠，累計(jì)將擁有6座晶圓廠，而亞利桑那州也將成為英特爾在美國(guó)大本營(yíng)的生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

此前，英特爾也曾涉足晶圓代工。

在2014年的轉(zhuǎn)型策略中，英特爾一度宣稱要擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，但彼時(shí)的代工主要由公司的閑置產(chǎn)能完成。一直到2018年前后，英特爾才徹底退出代工市場(chǎng)，究其原因，除了10nm制程不斷延期且自家產(chǎn)能緊缺，另一個(gè)導(dǎo)火索是最大的代工客戶Altera已被其用167億美元收購(gòu)，剩下的小客戶訂單占比太輕，考慮到投入產(chǎn)出比，英特爾最終還是選擇放棄代工這一“雞肋”。

值得一提的是，基辛格今年掀起的新一輪戰(zhàn)略調(diào)整，重回代工不僅豪擲千金，動(dòng)用了兩座新建的先進(jìn)制程工廠，單獨(dú)成立了IFS部門(mén)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，部門(mén)負(fù)責(zé)人直接向基辛格匯報(bào)——無(wú)論是戰(zhàn)略模式還是投入的財(cái)力物力，都不是昔日的“小打小鬧”所能相比，且市場(chǎng)野心自然也有了另一層特殊的考量。

產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，非一朝一夕

就連拜登自己也知道，在白宮試圖解決全球芯片短缺造成的政治和經(jīng)濟(jì)難題時(shí)，他們也面臨著一個(gè)不爭(zhēng)的現(xiàn)實(shí)：芯慌，目前沒(méi)有立即解決的辦法。

他向聚集在白宮的首席執(zhí)行官們坦言，自己已經(jīng)得到了兩黨的支持，以增加對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的資助，但這一系列努力的結(jié)果需要數(shù)年時(shí)間才能顯現(xiàn)出來(lái)，而且對(duì)短期內(nèi)解決危機(jī)毫無(wú)幫助?！拔覀?cè)谘邪l(fā)和制造業(yè)方面一直落后，我們必須加強(qiáng)我們的比賽，但冰凍三尺，非一日之寒?！?/p>

就拿英特爾的新政來(lái)說(shuō)，美國(guó)的芯片霸主亮劍出鞘，這只是新征程的第一步。想要迎頭趕上跑在前面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、并通過(guò)拉開(kāi)差距來(lái)實(shí)現(xiàn)國(guó)家層面的產(chǎn)業(yè)重振，前方的路，還有太多的荊棘需要跨越，且跨過(guò)荊棘，也未必能擁抱預(yù)期的鮮花和坦途。

一是，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手依舊步步緊逼。

最近幾年，三星和臺(tái)積電在美國(guó)都有大肆擴(kuò)張的新動(dòng)作。就拿臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，美國(guó)一直想要該公司在美新設(shè)工廠制造芯片，但臺(tái)積電此前的態(tài)度一直是婉拒的，直到去年5月，臺(tái)積電終于對(duì)外公布了美國(guó)亞利桑那州建立新晶圓廠的計(jì)劃，投資計(jì)劃為120億美元。但根據(jù)臺(tái)灣方面的最新消息，新晶圓基地的前期成本可能被追加到接近360億美元，幾乎是既定經(jīng)費(fèi)的三倍。

臥榻之下，豈容他人鼾睡，英特爾已經(jīng)意識(shí)到，自己的美國(guó)大本營(yíng)正被對(duì)手盯上，唯有加碼產(chǎn)能以自衛(wèi)。但是，英特爾在狂追，對(duì)手也在奔跑。

就在上周，臺(tái)積電總裁魏哲家發(fā)給客戶的一封內(nèi)部信被臺(tái)媒曝光，這封信件透露了這家代工巨頭在芯片短缺最為嚴(yán)峻的2021年將如何落子——

最引人注目的，是暫停降價(jià)。

這封有魏哲家親筆簽名的英文信件表明，臺(tái)積電已告知下游客戶取消降價(jià)方案，在未來(lái)至少一年的時(shí)間里，該公司鑒于半導(dǎo)體供應(yīng)的緊缺，晶圓價(jià)格上漲，將用取消折扣等方式變相漲價(jià)，以確保足夠的資金用于全球范圍的生產(chǎn)擴(kuò)張。也就是說(shuō)，臺(tái)積電一直以來(lái)針對(duì)主要客戶的特定制程價(jià)格優(yōu)惠方案，將在2022年被取消。

另一個(gè)動(dòng)作也不容小覷。

在未來(lái)三年，臺(tái)積電計(jì)劃猛砸1000億美元用于全球范圍內(nèi)的工廠擴(kuò)建，這些加碼的資金將用于建設(shè)新的晶圓工廠以及增加既有生產(chǎn)基地的晶圓產(chǎn)能，而伴隨著數(shù)千位技術(shù)工程師的招募，這筆巨資也將致力于新一輪競(jìng)爭(zhēng)的人才培養(yǎng)。

這也意味著，臺(tái)積電在美國(guó)設(shè)廠、在日本新建研發(fā)中心的舉動(dòng)只是大規(guī)模擴(kuò)張的一個(gè)前奏，眼看著英特爾等對(duì)手虎視眈眈，臺(tái)積電只會(huì)選擇更強(qiáng)勢(shì)的戰(zhàn)略舉措來(lái)加快擴(kuò)張產(chǎn)能的腳步。

當(dāng)然，消費(fèi)電子芯片和汽車(chē)芯片也有差異。2008年9月1日日經(jīng)Micro Device主辦《第五屆信賴性論壇》上，電裝發(fā)布的車(chē)載半導(dǎo)體和消費(fèi)電子半導(dǎo)體對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)際上時(shí)至今日仍然適用。從該標(biāo)準(zhǔn)可以看到，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體需要在以下工況環(huán)境中保證20年的質(zhì)量：溫度為-40-175（200）度、濕度為95%、50G的激烈震動(dòng)、15-25Kv的靜電，不良率僅為1ppm（百萬(wàn)分之一）。相形之下，消費(fèi)電子半導(dǎo)體僅僅是不良率就放寬到200ppm，抗震動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)要求只有車(chē)規(guī)級(jí)的1/10。

這就注定，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體和消費(fèi)電子半導(dǎo)體在生產(chǎn)工藝要求和性能要求方面走了兩條路徑，不僅僅彼此之間會(huì)爭(zhēng)奪半導(dǎo)體供應(yīng)商的原材料產(chǎn)能，同時(shí)一旦晶圓和芯片產(chǎn)線落定，由于制程工藝方面的差異，并不容易迅速調(diào)節(jié)。

轉(zhuǎn)產(chǎn)汽車(chē)芯片，英特爾需要做足更多功課。

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