5月11日，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。比亞迪半導(dǎo)體的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。

公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權(quán)，為公司的控股股東。2019年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤為8511.49萬元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。

比亞迪方在公告中表示，盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

對于分拆對上市公司業(yè)務(wù)的影響，比亞迪稱，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。

本次分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

關(guān)于拆分的風(fēng)險方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導(dǎo)體股東大會對本次發(fā)行上市方案的正式批準(zhǔn)、履行深交所及中國證監(jiān)會的相應(yīng)程序等。本次分拆能否獲得上述批準(zhǔn)或核準(zhǔn)以及最終獲得相關(guān)批準(zhǔn)或核準(zhǔn)的時間，均存在不確定性，如以上審議或?qū)徟赐ㄟ^，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風(fēng)險。

實際上，早在2020年4月，比亞迪半導(dǎo)體已欲拆分上市。當(dāng)時，比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導(dǎo)體”，計劃引入戰(zhàn)略投資者，并積極尋求在適當(dāng)?shù)臅r機獨立上市。

據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體在2020年上半年完成了合計27億元的兩輪融資。經(jīng)過兩輪融資，比亞迪半導(dǎo)體投后估值達102億元。

比亞迪在此次公告中稱，本次發(fā)行上市將為比亞迪半導(dǎo)體提供獨立的資金募集平臺，其可直接從資本市場獲得股權(quán)或債務(wù)融資以應(yīng)對現(xiàn)有及未來業(yè)務(wù)擴張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。

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