6月24日，華虹半導體（股份代號：1347.HK）與斯達半導（股份代號：603290）在“華虹半導體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”上簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布雙方攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT芯片已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

圖片來源：斯達半導

在IGBT領域，華虹半導體與斯達半導的合作由來已久。基于雙方的聯(lián)合，華虹半導體的產(chǎn)品在電機控制器、車載充電機OBC、空調電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等領域均有廣泛的應用。

2020年，華虹半導體將8英寸IGBT技術導入12英寸生產(chǎn)線，通過不到一年的研發(fā)在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品順利通過了客戶認證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。目前，華虹半導體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10,000片晶圓。

而斯達半導，多年來則一直致力于IGBT芯片設計和IGBT模塊的設計、制造及測試。其中2020年，斯達半導應用于燃油車微混系統(tǒng)的 48V BSG功率組件實現(xiàn)了大批量裝車應用，累計配套超過 10 萬輛節(jié)能燃油汽車，同時，斯達半導應用于下一代 BSG 的車規(guī)級功率組件也在順利開發(fā)。

另外，去年斯達半導基于第六代 Trench Field Stop 技術的 1200V IGBT 芯片也成功在 12 寸產(chǎn)線上開發(fā)，并開始批量生產(chǎn)。而同年研發(fā)成功的車規(guī)級 SGT MOSFET，則預計 2021 年開始批量供貨。

市場化方面，2020 年斯達半導新增了多個國內外知名車型平臺定點，這使得去年斯達半導基于第六代 Trench Field Stop 技術的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢復二極管芯片在新能源汽車行業(yè)使用比率顯著提高。 此外，該公司應用于新能源汽車的車規(guī)級 SiC 模塊2020年也獲得了國內外多家著名車企和 Tier1 客戶的項目定點。

整體來看，去年斯達半導生產(chǎn)的汽車級 IGBT 模塊合計配套超過 20 萬輛新能源汽車，其在車用空調、充電樁、電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額均得到了進一步的提高。

當前，受益于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，IGBT產(chǎn)業(yè)也迎來了新的發(fā)展機遇。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025 年中國 IGBT 市場規(guī)模將達到 522 億人民幣，復合增長率達 19.11%，可謂高速增長可期。

因此斯達半導指出，未來公司將持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導體器件市場，在新能源汽車用驅動控制器領域為客戶提供全功率段的車規(guī)級 IGBT 模塊，并繼續(xù)加大 SiC 功率芯片的研發(fā)力度，盡快推出符合市場需求的自主的車規(guī)級 SiC 芯片，以完善輔助驅動和車用電源市場的產(chǎn)品布局。而在燃油車用汽車電子市場，則將依托 48V BSG 功率組件，開發(fā)更多的燃油車用車規(guī)級功率器件。

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