據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，臺(tái)積電在近日硅谷會(huì)議上推出了一款新軟件，旨在幫助車(chē)廠提前進(jìn)行3nm汽車(chē)芯片的設(shè)計(jì)。

汽車(chē)芯片通常采用28nm及以上成熟制程制造，不過(guò)近幾年，隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的快速發(fā)展，智能座艙和智能駕駛芯片紛紛用上7nm，甚至未來(lái)一些新的SoC有望采用5nm。

圖片來(lái)源：路透  

報(bào)道指出，臺(tái)積電方面表示，在過(guò)去，汽車(chē)芯片所用的工藝遠(yuǎn)落后于消費(fèi)電子芯片。不過(guò)這已經(jīng)成為過(guò)去式?；谛萝浖?，臺(tái)積電的汽車(chē)客戶(hù)可以提前展開(kāi)芯片設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)可以比當(dāng)下提前兩年。

更重要是，以往供應(yīng)鏈就像一條“線”，車(chē)廠、Tier1、Tier2分級(jí)合作，但隨著整車(chē)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展，車(chē)企對(duì)于研發(fā)，特別是軟件研發(fā)的要求不斷提高，使得供應(yīng)鏈逐漸變成“環(huán)狀”。

據(jù)悉，芯片廠商以及車(chē)企都開(kāi)始直接和臺(tái)積電進(jìn)行溝通。臺(tái)積電也透露，車(chē)企認(rèn)為自己有必要直接接觸芯片技術(shù)選擇。而過(guò)去幾年里，臺(tái)積電也與許多汽車(chē)大廠CEO進(jìn)行了會(huì)面。

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