2022年9月2-4日，第十八屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達）國際論壇（以下簡稱“泰達汽車論壇”）成功召開。本屆大會邀請來自國內(nèi)外的1000余位權(quán)威智庫專家、汽車及零部件企業(yè)高層精英匯聚津門，通過線上線下相結(jié)合的方式，重點探討產(chǎn)業(yè)政策取向，堅定產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心，持續(xù)推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。會議圍繞“強信念、穩(wěn)發(fā)展、開新局”的主題，論壇通過全體會議及10余場專題論壇等研討汽車行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略動向、市場需求變化、前瞻技術發(fā)展方向等領域的熱點議題。寒武紀行歌執(zhí)行總裁王平應邀出席生態(tài)論壇并發(fā)表了《單車智能突破，云邊端車協(xié)同》的主題演講。

汽車是長產(chǎn)業(yè)鏈、大協(xié)同、大制造的“集成化”產(chǎn)業(yè)，技術和資金密集、產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度高、規(guī)模效應突出、消費拉動大，代表了制造業(yè)的先進水平，在國民經(jīng)濟中占據(jù)重要地位。

目前，我國已形成“原材料—零部件—總成—整車制造—基礎設施及服務”的新能源汽車全生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈。智能網(wǎng)聯(lián)汽車將會形成“三縱四橫十模塊”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。三縱是指三個產(chǎn)業(yè)鏈條，即以出行工具為龍頭的自動駕駛汽車產(chǎn)業(yè)鏈條、以智能化道路為載體的道路產(chǎn)業(yè)配套鏈條、以服務平臺為主導的車聯(lián)網(wǎng)服務鏈條。四橫是指生態(tài)圈、細分領域、一級零部件及服務配套、底層零部件及服務支撐四個層次。而十模塊是十個子模塊，具有強大的全生態(tài)資源整合能力的企業(yè)會成為生態(tài)圈的主導者。

正如寒武紀行歌執(zhí)行總裁王平在泰達汽車論壇之生態(tài)論壇上所說：隨著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的技術發(fā)展，汽車不再是單一的交通工具，而是成為下一代移動智能終端，甚至成為智能機器人。智能汽車將成為人與空間的共同延伸，帶動一個全新的智能汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

用AI芯片支撐自動駕駛更快升級

談及未來5年的自動駕駛的趨勢時，王平分析稱：“我們看到四大趨勢，首先是L2+的自動駕駛系統(tǒng)的裝備率將會迅速普及并將長期存在，未來五年L2+及以上的總體滲透率可能超過50%，受限場景L4自動駕駛開始落地，L2+~L4并行存在。第二個趨勢是，自動駕駛的算法更為復雜，處理的數(shù)據(jù)量指數(shù)級上升，算力需求不斷攀升。第三個趨勢是，車路云端的閉環(huán)協(xié)同，將會進一步推動駕乘體驗持續(xù)升級。第四個趨勢是，為滿足消費者個性化的需求，增強廠商差異化競爭力，車端訓練將會得到發(fā)展。”

同時，王平認為：智能駕駛系統(tǒng)規(guī)模化落地、車路云協(xié)同的方案均面臨著多重挑戰(zhàn)。

“首先，單車智能面臨以下挑戰(zhàn)：第一，目前單片SOC的處理能力普遍不足，因此需要2片甚至更多片來實現(xiàn)，使得系統(tǒng)復雜度指數(shù)級上升，量產(chǎn)困難；第二，多片SOC還造成域控制器功耗很大，必須采用風冷甚至液冷，增加了系統(tǒng)成本，從而使得智能駕駛系統(tǒng)在燃油車及10萬元以下車型都很難普及；”王平進一步指出，“而車路云協(xié)同的方案，海量數(shù)據(jù)的閉環(huán)需要大規(guī)模AI集群的支撐，根據(jù)特斯拉的數(shù)據(jù)，每一輛智能車上路，就需要增加價值500美金的云端AI計算資源來支撐，成本壓力巨大，目前云端統(tǒng)一運營數(shù)據(jù)的模式還不能有效滿足車主個性化的需求?！?/p>

因此，寒武紀于2021年成立寒武紀行歌，致力于成為安全可靠的智能車載芯片引領者，用AI芯片支撐自動駕駛更快升級。作為寒武紀設立的控股子公司，寒武紀行歌專注于智能駕駛芯片的研發(fā)和產(chǎn)品化工作，核心研發(fā)團隊來自行業(yè)領先的芯片公司和領先的科研機構(gòu)，并進行了獨立融資，引入了蔚來、上汽及寧德時代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。此外，寒武紀還與中國一汽簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方共同推進大算力芯片研發(fā)和量產(chǎn)落地。

對于產(chǎn)品的研發(fā)進程和規(guī)劃，王平提到：“今年內(nèi)，我們將發(fā)布面向L2+芯片及計算平臺，以及自動駕駛軟件平臺及開發(fā)工具箱；明年我們將發(fā)布國內(nèi)首顆7nm、面向 L4自動駕駛的芯片及計算平臺?！?/p>

面向L2+的SD5223芯片推動自動駕駛覆蓋10-15萬元入門級車型

在談到2022年內(nèi)將發(fā)布的面向L2+市場的SD5223芯片的時候，王平表示，針對L2+級別市場，當前的域控制器方案一般采用兩顆甚至三顆SOC來實現(xiàn)L2+級別的行車+泊車功能，系統(tǒng)復雜，功耗高，無法采用自然散熱，成本也相應水漲船高，較難在10萬元以下車型應用。

而寒武紀行歌將在年內(nèi)發(fā)布L2+行泊一體芯片解決方案，采用先進工藝，最大算力16TOPS，更高DDR帶寬、車規(guī)級圖像處理單元；目前，行歌已經(jīng)和領先的Tier1公司、算法公司開展合作研發(fā)，SD5223將支持8M IFC、5V5R、10V10R三種產(chǎn)品形態(tài)；其中5V5R 方案單顆SOC實現(xiàn)行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動自動駕駛系統(tǒng)向10-15萬元的入門級車型覆蓋。

面向L4的SD5226系列產(chǎn)品算力大幅提升至超過400TOPS

預計2023年發(fā)布的面向L4市場、可支持車端訓練的SD5226高端智駕芯片系列產(chǎn)品，則會將汽車帶入高智能汽車2.0時代。王平指出，當前面向L4級別的自動駕駛域控制器都采用2顆甚至4顆SOC的解決方案， 帶來了系統(tǒng)復雜、板級帶寬受限、功耗超標、量產(chǎn)周期長等風險和挑戰(zhàn)。

去年寒武紀曾宣布正在研發(fā)一顆7nm工藝、算力超過200TOPS的芯片，即為SD5226高端智駕芯片系列產(chǎn)品。而在本次研討會上，王平強調(diào)：“因應市場的需求，我們將SD5226的人工智能算力進一步提高到超過400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，依舊采用7nm工藝，獨立安全島設計，率先提供基于單顆SOC的L4級別的自動駕駛解決方案。此外，這顆芯片還可以支撐車端自學習架構(gòu)的落地量產(chǎn)?！?/p>

當前已有的車端芯片以推理架構(gòu)為主，算法模型的更新和訓練需要在云端完成。而寒武紀行歌則采用了端云一體，訓推一體的AI處理器架構(gòu)，可以支持車端訓練，使得智能汽車真正具有自我進化自我成長的能力，從而邁入高智能汽車2.0時代，使汽車成為人類的真正伙伴。

從車企和車主來說，車端自學習能力優(yōu)勢包括：第一，能夠真正滿足用戶個性化需求，實現(xiàn)“千車千面”，比如不同的駕駛習慣，不同的車人交互等等；第二，能夠按客戶意愿選擇是否將單車數(shù)據(jù)上傳云端；第三，能夠使數(shù)據(jù)實現(xiàn)閉環(huán)分布，有效降低了云端AI集群的造價，車企可以更有效的開展服務運營。

支持車云協(xié)同、深度定制與高效開發(fā)

由此可見，為了滿足智能汽車市場不同的算力需求，寒武紀行歌致力于推出全面覆蓋不同級別的智能駕駛芯片產(chǎn)品，全系列芯片組合，覆蓋10T~1000T不同算力需求，為不同客戶提供強大而靈活的算力選擇。

另外，十分具有優(yōu)勢的是，寒武紀行歌擁有車云統(tǒng)一的處理器架構(gòu)、指令集和平臺級基礎軟件，支持高效地進行數(shù)據(jù)閉環(huán)和AI調(diào)優(yōu)，將精度損失降到最低；在云端提供訓練板卡和集群，處理車端手機的海量數(shù)據(jù)，通過訓練生成先進的自動駕駛模型，經(jīng)過OTA推送到車端。在車端提供大算力接口豐富的自動駕駛推理芯片。支持復雜模型大算力需求，支持算法模型的持續(xù)迭代。通過數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)傳輸鏈路，將車端推理場景的CornerCase數(shù)據(jù)回傳到云端，在云端進行AI模型重新訓練，并將新模型更新至車端。

不僅如此，寒武紀行歌還能針對車端場景深度定制MLU等關鍵IP，同等功耗下最大限度提升駕乘體驗。特別是寒武紀還將與Tier 1 公司、傳感器公司、算法公司等一起與OEM密切協(xié)同，形成網(wǎng)狀的合作關系。王平講到：“我們將主動“攢局”，聯(lián)合合作伙伴構(gòu)建成熟的算法及軟件解決方案，提供多層級可裁剪的貨架化解決方案交付，全面滿足車企對質(zhì)量、進度，客戶體驗差異化等多重需求，提升終端用戶的駕乘體驗。”

值得注意的是，王平透露：寒武紀行歌還為用戶準備了靈活易用的開發(fā)工具箱、友好可繼承的軟件接口，支持開發(fā)差異化的需求，提高開發(fā)效率。

在演講的最后，王平還呼吁，為了智能駕駛芯片的健康發(fā)展，希望得到車企和半導體行業(yè)的大力支持。從車企的角度，我們希望車企可以給國內(nèi)的芯片公司更多的機會，通過聯(lián)合開發(fā)項目，牽引SOC成為更符合車企需求的SOC，更多使用智能駕駛芯片提升供應鏈多樣性。同時，支持引導生態(tài)打造，鼓勵芯片企業(yè)、算法公司、Tier 1等企業(yè)的強強合作。

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