蓋世汽車訊 4月26日，英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）與德國嵌入式解決方案供應(yīng)商Schweizer Electronic達(dá)成合作，旨在通過創(chuàng)新進(jìn)一步提高基于碳化硅（SiC）的芯片的效率。兩家公司將英飛凌的1200 V CoolSiC?芯片直接嵌入印刷電路板（PCB）的解決方案，以增加電動汽車的續(xù)航里程并降低系統(tǒng)總成本。
兩家公司對該新解決方案進(jìn)行了展示，即在PCB中嵌入一個48 V MOSFET，結(jié)果顯示性能提高了35%。在該創(chuàng)新中，SCHWEIZER負(fù)責(zé)提供其創(chuàng)新的p2Pack?解決方案，使功率半導(dǎo)體能夠嵌入PCB中。
來源：蓋世汽車
作者：劉麗婷
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