9月19日，西門子EDA在上海舉辦了年度技術(shù)峰會“Siemens EDA Forum 2024”。此次峰會聚集了眾多行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖以及西門子的技術(shù)專家、合作伙伴，共同探討了AI EDA工具、汽車芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC及電路板系統(tǒng)等五大技術(shù)與應(yīng)用場景，特別是針對人工智能時代下的IC與系統(tǒng)設(shè)計進行深入交流。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳在大會開幕致辭中強調(diào)了半導(dǎo)體技術(shù)在當前眾多行業(yè)中所扮演的核心角色，并指出EDA工具是推動其發(fā)展的重要驅(qū)動力。她表示：“西門子EDA致力于通過集成系統(tǒng)設(shè)計的方法與先進的EDA解決方案相結(jié)合，利用AI技術(shù)賦能，提供全面且跨領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，同時支持開放的生態(tài)系統(tǒng)，與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同探索下一代芯片的無限可能，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新升級。”

Siemens EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官Mike Ellow出席了大會并發(fā)表了題為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計的新時代”的主題演講。他提到，隨著各領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體驅(qū)動產(chǎn)品的需求不斷上升，行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，包括半導(dǎo)體與系統(tǒng)的復(fù)雜性增加、成本控制難度加大、產(chǎn)品上市時間緊迫以及專業(yè)人才短缺等問題。面對這些挑戰(zhàn)，掌握最新的半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)和工具成為了企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。西門子EDA將繼續(xù)為IC與系統(tǒng)設(shè)計帶來新的活力，協(xié)助客戶和合作伙伴捕捉產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機遇。

此外，Mike Ellow還介紹了西門子EDA正在構(gòu)建的一個開放生態(tài)系統(tǒng)，旨在促進設(shè)計協(xié)同、優(yōu)化終端產(chǎn)品的開發(fā)流程，并運用全面的數(shù)字孿生技術(shù)，重點關(guān)注加速系統(tǒng)設(shè)計、先進3D IC集成以及制造感知的先進工藝設(shè)計等三個關(guān)鍵領(lǐng)域，幫助客戶在快速變化的市場需求中保持領(lǐng)先地位。他還特別提到了西門子EDA解決方案在云計算和AI技術(shù)方面的融合進展，展示了如何通過AI技術(shù)持續(xù)改進產(chǎn)品性能，提高IC設(shè)計的質(zhì)量與效率。

在下午的分會場中，來自不同領(lǐng)域的西門子EDA技術(shù)專家與多位產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享了他們在IC設(shè)計領(lǐng)域的最新技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用案例。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee指出，隨著AI、汽車電子、3D IC封裝等先進技術(shù)的快速發(fā)展，芯片設(shè)計的需求變得越來越復(fù)雜。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，需要更加先進且符合實際需求的EDA工具來全面支持行業(yè)發(fā)展。西門子EDA正不斷強化自身的技術(shù)研發(fā)能力，并結(jié)合西門子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的優(yōu)勢，從設(shè)計、驗證到制造全流程提供支持，幫助客戶提升設(shè)計效率與產(chǎn)品可靠性，減少成本投入并縮短開發(fā)周期。

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