近日，2020(第十六屆)北京國際汽車展覽會零部件展在北京中國國際展覽中心老館(靜安莊)舉行。比亞迪半導體攜車用功率器件、智能控制IC、智能傳感器、智能車載等多種技術和產(chǎn)品參展，全面呈現(xiàn)其在車規(guī)級芯片產(chǎn)品和技術上的強大研發(fā)實力及快速迭代能力，再次彰顯其在電動車領域的領先地位。

早在2007年，比亞迪半導體就進入了MCU領域，從工業(yè)級MCU開始，堅持性能與可靠性的雙重路線，發(fā)展到現(xiàn)在擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級8位MCU芯片、車規(guī)級32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導體車規(guī)級MCU已經(jīng)裝車突破500萬顆，工業(yè)級MCU累計出貨超20億顆，實現(xiàn)了國產(chǎn)MCU在市場上的重大突破。

自研車規(guī)級MCU全面覆蓋

值得注意的是，在比亞迪半導體發(fā)布的汽車半導體產(chǎn)品官宣視頻中，有一個小器件的身影——自主研發(fā)的MCU。MCU即微控制單元，是將CPU、存儲器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級計算機，可為不同應用場景實施不同控制，可應用于電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、充電逆變系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、ADAS、車身及其他附件。

MCU廣泛應用于汽車的不同系統(tǒng)中

比亞迪半導體MCU芯片，在今年發(fā)布的高端旗艦車型比亞迪“漢”的前大燈、后尾燈、室內燈、空調控制面板以及后視鏡控制等諸多應用場景中，均扮演了十分關鍵的角色，每一個功能實現(xiàn)的背后都離不開復雜芯片組的支撐。得益于自研MCU芯片的強大實力，比亞迪電動車的超凡智能化性能得以落地并具備持續(xù)迭代升級的能力。

MCU助力汽車智能化

作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，MCU是實現(xiàn)汽車智能化的關鍵。據(jù)iSuppli報告顯示，一輛汽車中所使用的半導體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。這意味著每輛車至少需要使用70顆以上的MCU芯片。隨著汽車不斷向智能化演進，MCU的需求增長也將越來越快。

不斷升級車規(guī)級MCU，引領電動車智能化發(fā)展

近幾十年來，國內 MCU多集中在消費類領域。公開數(shù)據(jù)顯示，中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%，但卻基本100%依賴于進口。在過去很長的一段時間內，車規(guī)級MCU技術都掌握在國際巨頭的手中，為國外廠商壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大。隨著比亞迪半導體的入局和突破，逐步打開了國產(chǎn)工控和汽車級MCU芯片的大門。

相比消費電子領域，尤其是在汽車領域，車規(guī)級芯片存在研發(fā)周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點。做車規(guī)級MCU的難點，在于車載產(chǎn)品要求做到零失效，品質達到AEC-Q100 Grade 1，使用周期15到20年，技術難度遠遠大于消費電子類芯片。此外，車規(guī)級MCU僅僅是單個產(chǎn)品的資金投入就高達幾千萬甚至上億人民幣。因此，只有具備豐富芯片設計經(jīng)驗、全面產(chǎn)品質量管控、充足人力物力的公司，才有可能研發(fā)出滿足汽車正常運行需求的MCU芯片。這也使得國內很多廠商對車規(guī)級MCU望而卻步。

結合多年工業(yè)級MCU的技術和制造實力，比亞迪半導體實現(xiàn)了從工業(yè)級MCU到車規(guī)級MCU的高難度跨級別業(yè)務延伸，在2018年成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超500萬顆，標志著國產(chǎn)車規(guī)級MCU在市場上邁出了一大步。比亞迪半導體還將推出應用范圍更廣、技術持續(xù)領先的車規(guī)級多核高性能MCU芯片。

比亞迪從2002年進入半導體領域起，一路摸索、跨越，從消費級半導體產(chǎn)品技術，到車規(guī)級高效率、高智能、高集成半導體技術，成功拿下了IGBT、MCU等一座又一座“珠穆朗瑪峰山頭”。未來，比亞迪半導體將繼續(xù)結合公司整車制造優(yōu)勢，不斷打破國產(chǎn)車規(guī)級半導體下游的應用瓶頸，攜手助力新能源汽車行業(yè)高質量發(fā)展。

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