為了滿足智能汽車(chē)市場(chǎng)的需求，寒武紀(jì)將推出覆蓋不同級(jí)別的智能駕駛芯片。“今明兩年我們將有兩款重磅芯片正式發(fā)布，一款是針對(duì)L4的，可支持車(chē)端訓(xùn)練的SD5226系列產(chǎn)品，另一款是面向L2+市場(chǎng)的SD5223芯片。”3月27日，寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司執(zhí)行總裁王平在“全球智能汽車(chē)前沿峰會(huì)”上表示。

寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司執(zhí)行總裁 王平

當(dāng)前面向L4級(jí)自動(dòng)駕駛的域控制器都采用2-4顆SOC的解決方案，隨之而來(lái)的是復(fù)雜系統(tǒng)、板級(jí)帶寬受限、功耗超標(biāo)、量產(chǎn)周期長(zhǎng)等風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。而寒武紀(jì)行歌計(jì)劃在明年正式發(fā)布的SD5226系列芯片解決方案將率先提供基于單顆SOC的L4級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案。算力方面將進(jìn)一步提高到400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工藝獨(dú)立安全島設(shè)計(jì)。

值得一提的是，這顆芯片還采用了端云、訓(xùn)推一體的AI處理器架構(gòu)，支持車(chē)端自訓(xùn)練，能夠真正滿足用戶個(gè)性化需求，實(shí)現(xiàn)“千車(chē)千面”，且車(chē)端自學(xué)習(xí)下數(shù)據(jù)可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)分布，有效降低了云端AI集群的造價(jià)，車(chē)企可以更有效的開(kāi)展服務(wù)運(yùn)營(yíng)。

針對(duì)L2+市場(chǎng)，寒武紀(jì)行歌將在今年年中發(fā)布L2+行泊一體芯片解決方案。據(jù)了解，該芯片最大算力16Tops，單顆SOC即可實(shí)現(xiàn)行泊一體，推動(dòng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)向8-10萬(wàn)元的入門(mén)級(jí)車(chē)型覆蓋。

此外，行歌還將協(xié)同寒武紀(jì)一起推出云-邊-車(chē)端方案。在云端，寒武紀(jì)提供高性能訓(xùn)練芯片，可對(duì)車(chē)端收集的海量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理及訓(xùn)練，形成先進(jìn)的自動(dòng)駕駛模型并通過(guò)OTA推送到車(chē)端；在邊端，基于寒武紀(jì)邊緣的智能芯片，與合作伙伴推出面向車(chē)路協(xié)同的路測(cè)單元，可以感知更遠(yuǎn)的信息并推送給車(chē)端，形成協(xié)同感知；在車(chē)端，寒武紀(jì)行歌的自動(dòng)駕駛芯片，支持未來(lái)高等級(jí)自動(dòng)駕駛的復(fù)雜模型大算力需求，也支持算法模型的持續(xù)迭代。

“希望車(chē)企可以給本土芯片企業(yè)更多的機(jī)會(huì)”，王平提出，通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)牽引國(guó)產(chǎn)SOC成為更符合車(chē)企需求的SOC，這也是將進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈安全性。

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