12月12日，東風汽車官宣，旗下的智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項目，將于2023年搭載東風自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實現(xiàn)10分鐘充電80%，并進一步提升車輛續(xù)航里程。

車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品；圖片來源：東風汽車

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。為了突破技術(shù)封鎖，實現(xiàn)IGBT核心資源自主掌控，2019年，東風公司與中國中車攜手，成立智新半導(dǎo)體有限公司，開始自主研發(fā)、生產(chǎn)車規(guī)級IGBT模塊。歷時兩年，2021年7月，年產(chǎn)30萬只的IGBT生產(chǎn)線在武漢市東風新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，這也是國內(nèi)首條IGBT模塊全自動化封測流水線。

此次，智新為東風全系列新能源車型提供IGBT定制化服務(wù)，無疑將推動其新能源車型的健康快速發(fā)展。

另值得一提的是，今年10月，東風公司與中國中車合資成立的智新半導(dǎo)體二期項目，也在加速推進中，該項目總投資2.8億元。預(yù)計到2025年，每年可為東風新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬只功率模塊。

此外，東風汽車還與中國信科合作，共建汽車芯片聯(lián)合實驗室，推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國際合作，完成設(shè)計首款MCU芯片。

返回第一電動網(wǎng)首頁 >