5月6日，蓋世汽車獲悉，英飛凌已達成協(xié)議，將在2027年前向小米汽車供應先進功率半導體。
英飛凌方面表示，該公司將為小米汽車提供碳化硅芯片和模塊，以及各種關(guān)鍵微控制器芯片。
具體來看，英飛凌將為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。
據(jù)悉，英飛凌的CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命。例如，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續(xù)航里程。
蓋世汽車了解到，HybridPACK Drive是英飛凌市場領(lǐng)先的電動汽車功率模塊系列，自2017年以來已累計出貨近850萬顆。
圖源：小米汽車
此外，英飛凌還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應用中的EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器和10款以上的微控制器。
兩家公司還同意在SiC汽車應用領(lǐng)域開展進一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢
來源：第一電動網(wǎng)
作者：蓋世汽車
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