據(jù)科創(chuàng)板官網(wǎng)消息,寒武紀擬增發(fā)募資26.5億元已被受理。此前，寒武紀發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過26.5億元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。

寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，擁有完善的智能芯片產(chǎn)品布局，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。

智能芯片是針對人工智能領域設計的芯片，為人工智能應用提供所需的基礎算力，是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。近年來，智能芯片市場也保持了快速的增長趨勢。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，2025 年中國人工智能芯片市場 規(guī)模將達到 1,780 億元。

我國《十四五規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中更是將發(fā)展人工智能列為關鍵領域，提倡加強人工智能和產(chǎn)業(yè)發(fā)展融合，為實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供新動能。人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的融合，邁入重點布局高端芯片、加強新型基礎設施建設、深入賦能傳統(tǒng)行業(yè)的新階段。將聚焦高端芯片作為加強關鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應用的重要措施之一，并發(fā)布了系列產(chǎn)業(yè)促進措施，為高端芯片的快速應用提供了廣闊的市場支撐。

寒武紀作為中國智能芯片領域的領先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領域的技術(shù)先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

此前，在回復投資者關于“本次募集資金擬投資的項目和公司既有主營業(yè)務之間的關系是什么？”的相關提問時，寒武紀表示：本次發(fā)行募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。上述項目是對公司主營業(yè)務智能芯片產(chǎn)品的進一步演進，是保障公司在智能芯片領域與領先企業(yè)競爭的重要措施。通過本次募投項目的實施，將進一步提升公司的市場競爭力，實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。同時，本次募投項目得以實施的重要前提是基于公司在人工智能芯片領域長期積累的技術(shù)優(yōu)勢和技術(shù)創(chuàng)新，以及云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線日益豐富。

在近日舉辦的2022世界人工智能大會（以下簡稱2022 WAIC）上，寒武紀董事長、總經(jīng)理陳天石博士還透露寒武紀及寒武紀行歌在研的三款“車云”新品信息，分別為全新一代云端智能訓練芯片思元590、L2+自動駕駛行泊一體芯片SD5223和L4高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226。

據(jù)介紹，思元590采用MLUarch05全新架構(gòu)，實測訓練性能較在售旗艦產(chǎn)品有了大幅提升，它提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬，其IO和片間互聯(lián)接口也較上代實現(xiàn)大幅升級。

面向L2+市場的行泊一體自動駕駛?cè)腴T芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR帶寬、車規(guī)級視覺處理及低功耗自然散熱，適配8M IFC/5V5R/10V5R等多產(chǎn)品形態(tài)。

另外，根據(jù)市場上新的需求變化，寒武紀行歌對其面向L4市場的高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226的規(guī)格做了升級，其算力將達到400 TOPS以上，采用7nm制程，先進AI架構(gòu)適應算法演進。

從“云邊端”產(chǎn)品線的逐步豐滿，到車載智能芯片的全新布局，再到“車云協(xié)同”的生態(tài)閉環(huán)，寒武紀正逐步拓展著自身的技術(shù)邊界，逐步成長，走向成熟。

返回第一電動網(wǎng)首頁 >