2020年6月15日，比亞迪發(fā)布關于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告，旗下比亞迪半導體完成A＋輪融資，這距離4月14日比亞迪宣布比亞迪半導體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者僅過去了62天，而距離上一輪A輪融資僅僅過去了20天。

短短20天，比亞迪半導體一共拿到27億融資，投后估值102億元。

不過不同于A輪14個投資者19億的投資額，此次A+輪融資共有30個投資者，但總投資額只有8億元，投資額超過1億元的機構僅有愛思開（中國）企業(yè)管理有限公司，其余企業(yè)投資金額并不大，像小米集團、聯想集團、上汽產投、北汽產投等企業(yè)未來或許將在比亞迪半導體產業(yè)鏈的上下游與之產生合作，因此，此次投資更多或是出于戰(zhàn)略考量。

本次增資擴股事項完成后，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權，比亞迪半導體仍納入比亞迪合并報表范圍。根據公告，目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰(zhàn)略投資者等工作，在此基礎上比亞迪半導體將積極推進上市相關工作，以搭建獨立的資本市場運作平臺，完善公司獨立性，助力業(yè)務發(fā)展壯大。根據比亞迪的預測，兩輪融資后，比亞迪半導體投后估值已達到102億元，未來估值還有進一步上升空間。

（比亞迪IGBT4.0芯片）

根據NE時代報道數據，2019年國內新能源乘用車市場的IGBT模塊供應，英飛凌占到了58.2%的市場份額，位列第一。第二就是比亞迪，市占率為18%，幾乎為自用，在國內廠商中擁有絕對的優(yōu)勢。

自2009年開始量產IGBT產品以來，比亞迪在IGBT領域已經擁有全產業(yè)鏈的能力，目前比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。

據悉，目前比亞迪正在布局第三代半導體材料SiC，已經預售的比亞迪漢將會搭載其自主研發(fā)并制造的SiC MOSFET。

此次融資將有助于比亞迪半導體實現產業(yè)鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源；多渠道實現產能擴張，加速業(yè)務發(fā)展，更有助于其降低單位成本，提升市場競爭力。

同時，比亞迪旗下多個業(yè)務板塊的拆分也將以此為契機，進一步加速獨立，比亞迪距離成為新能源汽車解決方案供應商又跨進了一大步。

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