終于，文在寅結(jié)束了為期五天的美國訪問。

走出白宮的那一刻，他難掩內(nèi)心的喜悅。從華盛頓趕往佐治亞州亞特蘭大的途中，文在寅就迫不及待地在社交媒體上分享了自己的心情：這是我經(jīng)歷的最好的出訪與會談，成果簡直超出預(yù)期！

值得一提的是，文在寅此次出訪還專門安排了“天團成員”一同前行。聚光燈下，韓國SK集團董事長兼首席執(zhí)行官崔泰源、三星集團實際控制人李在镕以及LG集團主席具光謨也悉數(shù)到場，而芯片半導(dǎo)體也和新冠疫苗、朝核問題一起，成為文在寅訪美要談的關(guān)鍵議題。

“用芯片換疫苗！”

就在文在寅尚未啟程之時，就有韓國媒體對此次會晤進行了大膽預(yù)測，因為跟隨總統(tǒng)訪美的，還有三星生物制劑的一位高管。實際上，韓國民眾一直對當(dāng)下的疫苗推廣感到不滿，在每十名韓國人里，僅有一人相信文在寅政府能兌現(xiàn)11月前實現(xiàn)群體免疫的目標(biāo)。

正如文在寅試圖通過社交平臺傳遞的那樣，此次會晤之后，韓國順利從美國方面獲得了新冠疫苗的援助，在導(dǎo)彈研制方面也將擁有更多的獨立自主權(quán)。當(dāng)然，拜登政府也如愿喜提了來自韓國的跨國超級”大禮包”，累計價值高達394億美元的投資項目。

這些共識看似雙贏，但對于當(dāng)下的韓國政府來說，卻是不得已而走的一步棋。就在文在寅訪問美國的一周前，他才對外公布了提振韓國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的最新計劃，情急之下，文在寅甚至把現(xiàn)階段的努力比喻為“類似戰(zhàn)時的警戒”，作為穩(wěn)固產(chǎn)業(yè)安全的最新舉措。

實際上，將芯片產(chǎn)業(yè)提升到“戰(zhàn)時警戒”的國家不止韓國。我們曾在《英特爾為汽車造芯片，“芯荒”有救了？》一文中詳細剖析了美國缺芯的火燒眉毛以及拜登政府的焦慮——

無論是老牌芯片巨頭英特爾的革新與轉(zhuǎn)型，還是IBM迫不及待地祭出2nm制程工藝的最新“撒手锏”，本質(zhì)上，都是美國試圖在芯片行業(yè)試圖反擊的幾個切片。圍繞著芯片，地緣之爭亦有了新的重構(gòu)與平衡。

“芯片換疫苗”的背后

沒人愿意做賠本的買賣。

拜登那邊，同意與文在寅政府就新冠疫苗的供應(yīng)和研發(fā)建立伙伴關(guān)系，利用美國的技術(shù)優(yōu)勢和韓國的制造實力，幫助韓國在新冠疫苗的供應(yīng)上筑造更牢固的壓艙石。

文在寅那邊，承諾向拜登政府提供390億美元的戰(zhàn)略投資，光是三星電子在美國啟動的170億美元新芯片工廠，就占這筆承諾投資的一半；當(dāng)然，韓國汽車制造商現(xiàn)代汽車也將在美國生產(chǎn)電動汽車，LG化學(xué)和SK創(chuàng)新也會與美國制造商攜手，為電動車提供驅(qū)動電池。

無論是哪邊，都有自己的小算盤。

拜登最近為了提振美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提出了500億美元補貼的芯片復(fù)興計劃，三星等韓國芯片巨頭的投資來得正是時候。

三星也看中了美國的諸多優(yōu)勢，特別是最大的競爭對手臺積電已率先邁出了赴美建廠的第一步，為了在全球化產(chǎn)能的布局上不落后于對手，他們必須加快擁抱美國的步伐。

三星，真的有些慌了。就在剛過去的第一季度，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整體營收實現(xiàn)7%的同比增長，但是利潤卻下滑了16%。反觀臺積電的季度業(yè)績，雖然銷售額的維度略低于三星，但營業(yè)利潤明顯更高，且利潤率等指標(biāo)也橫向?qū)Ρ雀叱砷L性。

原因是什么？

當(dāng)然，部分因素來自外部，其中包括三星一家位于美國德克薩斯州的芯片工廠因極寒天氣的停電而持續(xù)關(guān)閉，但更令人擔(dān)憂的，是該公司與臺積電的技術(shù)差距越拉越大，這才是最讓三星坐臥不安的根本原因。

一方面，是產(chǎn)業(yè)方向。

這里，三星一直在DRAM內(nèi)存和NAND閃存芯片方面有優(yōu)勢，但是在非存儲芯片方面的表現(xiàn)一直差強人意。也是在一周以前，三星公布了補齊短板的最新舉措，計劃在2030年以前向非存儲芯片領(lǐng)域投資171萬億韓元，高于該公司2019年官宣的133萬億韓元的投資目標(biāo)。

另一方面，是先進制程。

一直以來，三星在7nm、5nm先進制程工藝上都落后于競爭對手臺積電，所以該公司對于3nm制程工藝可謂寄予厚望，迫切希望能通過3nm制程實現(xiàn)對臺積電的技術(shù)反超。就在上個月，三星官宣了3nm SRAM芯片，代表了3nm制程工藝最新落地的里程碑，但是在良率和量產(chǎn)方面究竟有多少實力，現(xiàn)在還很難判斷。

三星的焦慮，還在于產(chǎn)能布局。

臺積電已經(jīng)為中短期的產(chǎn)能布局進行了定調(diào)，該公司計劃在三年內(nèi)于美國開設(shè)6家新工廠，以削弱北美客戶對于三星等競爭對手的產(chǎn)能依賴。當(dāng)然，臺積電還將手伸進了日本芯片市場，他們計劃在日本組建新的合資封測廠，還將在茨城縣設(shè)立一家面向未來的晶圓制程、3D封裝研發(fā)中心。

文在寅的產(chǎn)業(yè)新政

拜登總統(tǒng)希望將500億美元投入美國半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)，這是保護美國供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)對策的一部分。

但是反觀全球，為芯片睡不著覺的領(lǐng)袖，不止拜登一個。中國已經(jīng)撥出數(shù)千億美元用于發(fā)展自己的芯片制造產(chǎn)業(yè)，避免在未來過度依賴來自西方的芯片設(shè)計和產(chǎn)品制造制造產(chǎn)品。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃與國內(nèi)14家汽車制造商共建一個新的工作組，探討芯片短缺的應(yīng)對之策，并著手推動芯片生產(chǎn)流程的標(biāo)準(zhǔn)化，讓汽車制造商能在更廣泛的渠道采購部件。在上世紀(jì)八十年代左右，日本半導(dǎo)體的全球市占率遠超50%，但是到了最近十年，相關(guān)數(shù)據(jù)已下滑至10%左右。

韓國的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略更為激進。

半個月前，文在寅公布了“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。

新的“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”為產(chǎn)業(yè)復(fù)興畫了一個獨特的區(qū)域地帶，位于首爾以南數(shù)十公里處，囊括了三星電子、SK海力士在內(nèi)的153家企業(yè)，著眼于未來10年約4500億美元的投資，建立起融合半導(dǎo)體原材料、零部件、生產(chǎn)制造的高效產(chǎn)業(yè)集群。文在寅的目的，打造全球最大的芯片制造基地，與中美兩國共同引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

韓國目前是美國的盟友，也是中國的主要出口國，就連韓國貿(mào)易工業(yè)相關(guān)部門都對外表示，半導(dǎo)體現(xiàn)階段在韓國出口中所占份額最高，預(yù)計該國的芯片出口額到2030年將翻一番，達到2000億美元。而這一輪產(chǎn)業(yè)復(fù)興的重中之重，則是韓國本土的兩家芯片制造巨頭——

三星電子和SK海力士（SK Hynix）。

文在寅總統(tǒng)于近日訪問了首爾南部的三星工廠，這是韓國目前最先進的芯片制造基地。

根據(jù)三星方面的最新數(shù)據(jù)，該公司在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的支出將增加30%，至1510億美元；此外，三星還將在位于首爾近郊的半導(dǎo)體主要據(jù)點平澤工廠新建廠房，待一系列的硬件設(shè)施到位，2022年下半年或?qū)⒄絾⒂蒙a(chǎn)。

剛才也已經(jīng)提到，三星是世界上最大的存儲芯片制造商，占有DRAM芯片42%的市場份額和NAND芯片三分之一的市場份額。不過，該公司正試圖在代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域追趕臺積電，截止目前，臺積電在代工業(yè)務(wù)以超過50%的市場份額遠超其他競爭對手。

SK海力士也在加碼，新增970億美元用于現(xiàn)有生產(chǎn)基地的擴建，還計劃斥資1060億美元，用于在龍仁市建設(shè)4家全新的芯片工廠；與此同時，該公司正在考慮一項能將代工產(chǎn)能提高一倍的計劃，為了達到這一目的，他們未來或?qū)⒃趪鴥?nèi)進一步擴大設(shè)施規(guī)模，且不排除進行并購。

拜登擴軍，劍指中國

在白宮，文在寅遭遇了尷尬的一幕。

一位記者在美韓聯(lián)合發(fā)布會上拋出了臺海和平的相關(guān)問題，這讓文在寅似乎有些措手不及。所有的鏡頭都聚焦在文在寅身上，閃光燈閃個不停，情急之下，他忍不住偷瞄了幾眼身邊的拜登，神情恍惚了幾秒鐘，才拿起話筒回答了這個棘手的問題。

“幸運的是，拜登總統(tǒng)在這個問題上并沒有向我施壓，但是，我們都一致認為臺海穩(wěn)定的重要性。在這個問題上，我們必須考慮到中國大陸與臺灣的敏感關(guān)系，正因為此，我們未來也將在這一議題上啟動更緊密的合作?！?/p>

文在寅的態(tài)度，已在預(yù)料之中。

要知道，拜登履新總統(tǒng)后，第一個接待的國外領(lǐng)導(dǎo)人是來自日本的菅義偉，而文在寅則是第二個。

回歸到半導(dǎo)體芯片的話題上，拜登最近的一系列舉措對內(nèi)強調(diào)產(chǎn)業(yè)復(fù)興，但是在國際上，卻在明里暗里劍指中國。

一是，成立了半導(dǎo)體領(lǐng)域的排華聯(lián)盟。

就在在這個月初，美國心急火燎地拉攏全球范圍內(nèi)六十多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)，共同組建了“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟”（Semiconductors in America Coalition），其中把包括臺灣地區(qū)的臺積電等巨頭都劃入了“友好名單”，但唯獨排擠了來自中國大陸的所有芯片公司。

二是，將臺積電“拉攏”成幫兇。

過去幾年的時間里，美國一直想要臺積電在美國新設(shè)工廠制造芯片，但后者此前的態(tài)度一直是婉拒，且對外一直強調(diào)要將關(guān)鍵技術(shù)留在臺灣本土。直到去年5月，臺積電終于對外公布了美國亞利桑那州建立新晶圓廠的計劃，投資計劃為120億美元。也是在前幾天，資費用又被臺積電方面提升到390億美元，幾乎是此前既定的三倍。

三是，結(jié)盟韓國，孤立中國。

不得不說，韓國在地緣政治層面已甘當(dāng)美國的“小弟”，在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域也逐漸向美國貼近。我們在上文簡單提及三星承諾投資170億美元在美國建造下一代工廠，但這也意味著，未來美國極有可能將替代中國，成為三星最主要的海外芯片制造基地。

由此可見，拜登入主白宮后圍繞半導(dǎo)體芯片的一系列舉措，明線上是推動美國的產(chǎn)業(yè)復(fù)興，挽回昔日制造業(yè)轉(zhuǎn)移給芯片產(chǎn)業(yè)帶來的遺憾，暗線上卻通過完善產(chǎn)業(yè)鏈條和擴大“朋友圈”，試圖進一步卡住中國大陸的脖子，拿下地緣政治的下一場博弈。

當(dāng)芯片之爭已成為中美對抗的新陣地，拜登激進的產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇戰(zhàn)略下，中國大陸的芯片巨頭們，真的要當(dāng)心了。

返回第一電動網(wǎng)首頁 >