申請技術丨芯馳全場景座艙處理器X9SP

申報領域丨芯片

產品描述：

X9SP是面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器，是芯馳正在火熱量產中的X9座艙處理器家族的新成員。

- 12核ARM Cortex-A55處理器，100KDMIPS

- Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

- 針對汽車應用場景優(yōu)化的ARM NPU, 8 TOPS

- 車規(guī)級ISP，高達1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

- 高性能VPU，支持H.264/H.265/MJPEG編解碼，4Kp60

- 2路MIPI CSI / 2路MIPI DSI / 4路LVDS輸出

- 內置安全島，集成800MHz雙核鎖步ARM Cortex-R5F MCU

- 支持9個攝像頭輸入，覆蓋360環(huán)視、DMS、OMS、DVR

獨特優(yōu)勢：

高性能：X9SP專為“一芯多屏“的智能座艙設計，在單個芯片上可以支持液晶儀表、中控導航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示，以及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應用場景。

高可靠：獲得AEC-Q100 Grade 2可靠性認證和ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證。

應用場景：

“一芯多屏”座艙應用場景：QNX + Android 12雙系統(tǒng)支持，無需Hypervisor；支持5個獨立的1080p顯示，覆蓋HUD、儀表、中控、副駕娛樂等；SSDK / AutoSAR MCAL on Cortex-R5F，支持車身CANFD網(wǎng)絡接入。

未來前景：

芯馳艙之芯X9系列已規(guī)?；慨a，擁有幾十個重磅定點車型。上汽、奇瑞、長安等車企旗下搭載X9系列芯片的車型已量產上市；與斑馬智行聯(lián)合發(fā)布智能座艙生態(tài)化平臺，推進艙行泊一體落地。 2023年4月芯馳推出全場景座艙處理器X9SP，是面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器，也是芯馳正在火熱量產中的X9座艙處理器家族的新成員。比起前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。芯馳在上海車展上與德賽西威聯(lián)合首發(fā)X9SP，將于今年下半年實現(xiàn)量產。在性能顯著提升的同時，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP，僅需9個月左右就可實現(xiàn)車型快速量產，最大程度優(yōu)化成本，并同時大大降低研發(fā)投入。

金輯獎介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術·成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，表彰在新“人機時代”下，汽車產業(yè)深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長階段的具有新技術、新理念、新模式的前瞻型公司，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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