7月20日，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》，包括《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀梳理研究報(bào)告》、《汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)分析研究報(bào)告》、《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化需求調(diào)研報(bào)告》、汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)及標(biāo)準(zhǔn)研究項(xiàng)目明細(xì)等多項(xiàng)研究成果，加快構(gòu)建汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟自2021年6月聯(lián)合整車(chē)企業(yè)、零部件企業(yè)、芯片企業(yè)、科研院所、第三方機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織等60家單位組成“汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究工作組”，工作組由國(guó)創(chuàng)中心、電子四院、中汽中心共同牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈上下游約60余家單位參與，先后160余位專家投入研究工作。

目前，已制定并發(fā)布汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系內(nèi)的15項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，涉及汽車(chē)控制芯片、通信芯片、功率半導(dǎo)體的一般要求、可靠性、功能安全、系統(tǒng)匹配試驗(yàn)、整車(chē)匹配試驗(yàn)等多個(gè)領(lǐng)域。

今年3月，工信部發(fā)布的《2022年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》將汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)列為今年重點(diǎn)工作之一。

《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀梳理研究報(bào)告》收集國(guó)內(nèi)外汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)2000余項(xiàng)，涉及國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)15家，形成3大方面標(biāo)準(zhǔn)化建議8項(xiàng)；《汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)分析研究報(bào)告》從整車(chē)、系統(tǒng)零部件、到芯片進(jìn)行了6級(jí)結(jié)構(gòu)分解，明確了汽車(chē)各主要系統(tǒng)零部件所用芯片，并對(duì)各應(yīng)用場(chǎng)景芯片的關(guān)鍵性能進(jìn)行分析，提出2大方面標(biāo)準(zhǔn)化建議91項(xiàng)；《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化需求調(diào)研報(bào)告》對(duì)汽車(chē)、零部件、芯片、第三方機(jī)構(gòu)、科研院所54家單位開(kāi)展調(diào)研，收集調(diào)研反饋30余份，提出標(biāo)準(zhǔn)化建議8項(xiàng)。

基于前三項(xiàng)基礎(chǔ)子課題研究成果，工作組搭建了汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)并明確了標(biāo)準(zhǔn)研究項(xiàng)目共約150項(xiàng)，包括國(guó)標(biāo)、行標(biāo)和團(tuán)標(biāo)。汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)包括四大領(lǐng)域，分別為基礎(chǔ)領(lǐng)域、通用要求領(lǐng)域、產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)條件領(lǐng)域、匹配試驗(yàn)領(lǐng)域。

中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟專家委主任葉甜春指出，《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》將促進(jìn)打通國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片上車(chē)應(yīng)用的技術(shù)通道和產(chǎn)業(yè)通道，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系整體效能，推動(dòng)“中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)”的早日建成。

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅表示，本次成果發(fā)布只是萬(wàn)里長(zhǎng)征的第一步，未來(lái)聯(lián)盟將持續(xù)推進(jìn)汽車(chē)芯片創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈融合，積極開(kāi)展技術(shù)探索、成果應(yīng)用、資源對(duì)接、產(chǎn)品推廣、人才培養(yǎng)、行業(yè)交流、國(guó)際合作、產(chǎn)業(yè)智庫(kù)等工作，推動(dòng)中國(guó)成為全球汽車(chē)芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。

結(jié)合前期汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系研究，今年6月，工作組啟動(dòng)《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作路線圖》編撰工作，預(yù)計(jì)在2023年一季度完成《路線圖》編撰及出版發(fā)行工作，現(xiàn)已完成初稿。

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