3月28日，芯擎科技宣布已順利完成數(shù)億元的B輪融資。本輪融資由中國國有企業(yè)結構調整基金二期基金領投，基石資本等跟投，將用于7納米車規(guī)級芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨，基于“龍鷹一號”的高端智能座艙及艙行泊一體方案的市場推廣，以及全場景高階智駕新品AD1000的測試驗證和市場導入。

作為芯擎科技首款車規(guī)級產品，“龍鷹一號”于2021年6月流片成功，2023年三季度搭載于領克08正式開啟交付，并于隨后進一步搭載于領克06 EM-P、睿藍7等車型。據統(tǒng)計，截止2023年年底，“龍鷹一號”出貨量已突破20萬片。

圖片來源：芯擎科技

不僅如此，“龍鷹一號”憑借可以在不同操作系統(tǒng)之間快速移植的優(yōu)勢，還獲得了吉利、一汽等主流車廠超過20款車型定點，并與多家國內外一級供應商建立了合作，均在順利推進。芯擎科技預計，2024年“龍鷹一號”出貨量將達到百萬片量級。

其中基于“龍鷹一號”的艙行泊一體跨域融合計算平臺，是當前芯擎科技的發(fā)力重點。該方案此前已經在2024 CES上正式亮相，由芯擎科技與一家跨國零部件企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，可覆蓋智能座艙、智能輔助駕駛和自動泊車三個控制域，同時支持多屏交互、在線視頻、導航和語音助理、行車車道線和交通燈識別、泊車位置和障礙感知等多項功能。

圖片來源：芯擎科技

而除了智能座艙應用，芯擎科技同時也在積極推進智駕芯片研發(fā)，并于日前在ECARX Tech Day 2024上正式發(fā)布了首款全場景高階智駕新品龍鷹智駕系列AD1000，該款芯片同樣采用了7nm車規(guī)工藝, 以及多核異構架構：CPU算力達250+ KDMIPS, NPU算力高達256 TOPS, 通過多芯片協(xié)同可實現(xiàn)最高1024 TOPS算力。另外，AD1000還集成了高性能VPA與ISP，內置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。

據公開數(shù)據顯示，自2020年以來，芯擎科技累計披露了6筆融資，其中僅2022年就獲得了3筆融資，已知披露金額超過了15億元，這使得芯擎科技當時估值超過了70億元。

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