申請技術(shù)丨iDivider智能分壓技術(shù)

申報領(lǐng)域丨車規(guī)級芯片

獨特優(yōu)勢：

智能分壓技術(shù)（iDivider技術(shù))使電路大大簡化，功耗更低,速度更快,抗干擾能力增強,噪聲更低。

應(yīng)用場景：

工業(yè)控制，新能源汽車，智能家電，能源與電源

未來前景：

只要有高壓的地方，就一定會需要用到安全器件，未來如新能源，電動汽車等領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)蓬勃發(fā)展，高低壓之間的通信傳輸都需要用到隔離器件，用智能分壓技術(shù)（iDivider）研發(fā)制造的產(chǎn)品能夠使芯片封裝體積更小，節(jié)約制造成本，同時能夠使得客戶的產(chǎn)品壽命延長40年以上。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細分板塊，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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