申請技術(shù)丨碳化硅MOSFET（650v & 1200V SiC MOSFET）

申報(bào)領(lǐng)域丨車規(guī)級芯片

獨(dú)特優(yōu)勢：

飛锃半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品符合車規(guī)AEC-Q101可靠性驗(yàn)證，并通過960V高壓H3TRB加嚴(yán)測試，實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)，減少了對進(jìn)口碳化硅的依賴，并逐步推動(dòng)著國產(chǎn)替代的進(jìn)程。

應(yīng)用場景：

主要應(yīng)用于主驅(qū)逆變器，車載充電器等。

未來前景：

我國是全球最大新能源汽車市場，隨著國內(nèi)純電動(dòng)汽車與混合動(dòng)力汽車滲透率不斷提升，國內(nèi)市場對SIC MOSFET的需求也在不斷增加，國產(chǎn)替代已成為必然趨勢。飛锃半導(dǎo)體堅(jiān)持不斷創(chuàng)新研發(fā)，致力于用領(lǐng)先的MOSFET技術(shù)、優(yōu)異的品質(zhì)和堅(jiān)固耐用的封裝，提供性能出色的最新國產(chǎn)車規(guī)級MOSFET產(chǎn)品。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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