8月31日，芯聯(lián)集成披露了2024年上半年財報。

報告顯示，該司2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入28.8億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤虧損4.71億元，上年同期虧損11.09億元，同比減虧57.53%；扣非凈利潤虧損7.78億元，上年同期虧損11.81億元。

2024年H1主要財務數(shù)據(jù)；圖源：財報截圖

對于主營收入和凈利潤的大幅提升，芯聯(lián)集成表示，主要受益于新能源汽車及消費市場的需求復蘇，同時公司新建產(chǎn)線收入的快速增長也直接帶動了收入的提升；另外，芯聯(lián)集成通過與供應商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同，實現(xiàn)了原材料、零部件的成本持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品盈利能力也同步進一步提升。

2024年6月，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權。完成交易后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州，這有利于芯聯(lián)集成更好落實戰(zhàn)略部署，發(fā)揮規(guī)模效應，從而有效降低運營成本。

與此同時，芯聯(lián)集成積極實施精細化管理策略，為打造持續(xù)的競爭優(yōu)勢提供堅實支撐。在成本控制、供應鏈多元化、生產(chǎn)管理優(yōu)化等三大方面，芯聯(lián)集成繼續(xù)推進總經(jīng)理負責制的成本委員會。芯聯(lián)集成上半年已累計完成百余個重大降本項目，這進一步實現(xiàn)了芯聯(lián)集成運營的成本優(yōu)化。

受益于持續(xù)深化的精益化管理戰(zhàn)略，芯聯(lián)集成上半年凈利潤為-4.71億元，同比去年減虧6.38億元，同比減虧57.53%；EBITDA為11.23億元，同比去年增加7.16億元，同比增長175.74%。

芯聯(lián)集成主要提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試的一站式系統(tǒng)代工方案。下游應用則主要聚焦車載、工控、高端消費三大領域。

今年上半年，伴隨中國新能源汽車的高速滲透、AI技術的持續(xù)落地與普及等有利因素，芯聯(lián)集成通過產(chǎn)品和技術創(chuàng)新，進一步鞏固了新能源車、消費和工控等業(yè)務的穩(wěn)步增長。

其中，新能源車業(yè)務板塊營收貢獻48%；得益于AI推動需求增長，消費業(yè)務板塊營收貢獻34%，實現(xiàn)營收同比增長107%；另外工控業(yè)務營收占比為18%。

與該司業(yè)務同步增長的還有其持續(xù)增長的研發(fā)投入。

報告顯示，芯聯(lián)集成今年上半年研發(fā)投入8.69億元，同比增長超過33%，同時在研發(fā)人員數(shù)量、累計授權專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長。

該司表示，基于持續(xù)的高強度研發(fā)投入，芯聯(lián)集成不僅抓住了車載激光雷達、高端麥克風等領域帶來的市場增量，也進一步鞏固了碳化硅、模擬IC、車載功率等三大核心產(chǎn)品領域的領先地位。

在碳化硅板塊，2024年上半年，芯聯(lián)集成SiC MOSFET業(yè)務同比增長300%，且持續(xù)拓展國內(nèi)外OEM和Tier1客戶，預計全年碳化硅業(yè)務營收將達到10億元。自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來，芯聯(lián)集成90%的產(chǎn)品應用于新能源汽車主驅逆變器，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。

今年4月，芯聯(lián)集成“全球第二、國內(nèi)第一” 條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已工程批下線，8英寸SiC MOSFET線將于明年進入量產(chǎn)階段。

在模擬IC方面，芯聯(lián)集成上半年相繼推出數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_、高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺，SOI BCD 平臺等多個車規(guī)級技術平臺。其中，數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺對應的技術為國內(nèi)相關領域的稀缺技術。

圖源：芯聯(lián)集成

在車載功率模組方面，芯聯(lián)集成也實現(xiàn)了快速增長。今年上半年，其車載功率模塊產(chǎn)品獲得歐洲知名車企定點采購，以及多家海外知名Tier1的批量導入。根據(jù)2024年上半年中國乘用車功率模塊裝機量數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成功率模塊裝機量已超59萬套，增速同比超5倍，市場占有率接近10%。

展望下半年，芯聯(lián)集成表示，將繼續(xù)堅持“技術+市場”雙輪驅動策略，為公司未來幾年的高速增長打下堅實基礎。

目前，該司已經(jīng)在MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模組、VSCEL等產(chǎn)品線具備一定領先優(yōu)勢，未來公司將進一步發(fā)展高壓模擬集成芯片工藝技術，計劃于下半年推出面向專用高可靠性高性能的MCU平臺。

另在應用場景上，除了車載、工控、高端消費三大領域外，芯聯(lián)集成今年上半年還重點拓展了新能源產(chǎn)業(yè)和AI人工智能兩大應用方向。其中，新能源領域主要覆蓋新能源汽車和風光儲市場，AI人工智能領域主要覆蓋AI手機、AI電腦和服務器市場。

芯聯(lián)集成表示，隨著AI領域的技術布局和市場開拓，公司將繼續(xù)推進智能傳感芯片、高效電源管理芯片等產(chǎn)品在汽車智能化和機器人領域的應用和市場滲透。

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