申請(qǐng)技術(shù)丨SOT-227功率模塊

申報(bào)領(lǐng)域丨動(dòng)力總成及充換電

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

A、高可靠封裝設(shè)計(jì)，采用高導(dǎo)熱氮化鋁基板，封裝材料工藝經(jīng)過汽車用戶的驗(yàn)證?？梢詽M足AEC-Q 101的標(biāo)準(zhǔn)。 B、封裝外形，完全兼容國(guó)外IXYS的產(chǎn)品外形，可直接替換。

應(yīng)用場(chǎng)景：

充電機(jī)，充電樁等

未來前景：

功率模塊是大功率產(chǎn)品必不可少的，其中碳化硅二極管、MOS，隨著技術(shù)成熟和成本下降，在未來市場(chǎng)占有率會(huì)越來越高。 

SIC產(chǎn)品不僅可以提高效率，還能夠大幅度減少空間占用和重量。

預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)銷量可以增長(zhǎng)30-60%，汽車電子領(lǐng)域增長(zhǎng)最為突出。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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