申請(qǐng)技術(shù)丨華陽(yáng)艙泊一體座艙域控制器（基于高通驍龍8255）

申報(bào)領(lǐng)域丨智能座艙

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

搭載高通驍龍8255高算力芯片的艙泊一體項(xiàng)目融合了華陽(yáng)在座艙和泊車(chē)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。作為高通驍龍8155升級(jí)版，8255通過(guò)開(kāi)放式軟件平臺(tái)AAOP和擴(kuò)展設(shè)計(jì),可直接繼承8155豐富成熟的生態(tài)，大幅縮短開(kāi)發(fā)周期，并快速響應(yīng)客戶(hù)定制化需求。而華陽(yáng)在8155智能座艙及自動(dòng)泊車(chē)相關(guān)項(xiàng)目，均已大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品成熟穩(wěn)定，在市場(chǎng)驗(yàn)證過(guò)程中一并獲得車(chē)企客戶(hù)和汽車(chē)用戶(hù)的認(rèn)可。

應(yīng)用場(chǎng)景：

近年來(lái)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)逐漸向域集中電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)變，通過(guò)集成多個(gè)ECU，減少車(chē)輛線束，有利于降低整車(chē)成本和軟件開(kāi)發(fā)難度。這種架構(gòu)的轉(zhuǎn)變預(yù)計(jì)將繼續(xù)進(jìn)行，未來(lái)汽車(chē)將進(jìn)一步向車(chē)輛集中電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)變，構(gòu)建完整的軟件系統(tǒng)。自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)作為智能駕駛重要的一環(huán)，與座艙融合一體，實(shí)現(xiàn)泊車(chē)、儀表、娛樂(lè)主機(jī)、抬頭顯示器（HUD）等的無(wú)縫切換，為駕駛員和乘客帶來(lái)更安全、更智能、更舒適的駕駛體驗(yàn)。

未來(lái)前景：

艙泊一體化的市場(chǎng)正在迅速增長(zhǎng)，到2025年，預(yù)計(jì)全年交付「智能駕駛+智能座艙同時(shí)標(biāo)配」的車(chē)輛數(shù)量有望突破350萬(wàn)輛，艙泊一體可以在帶來(lái)同等功能體驗(yàn)的同時(shí)，可以有效降低整車(chē)成本，增強(qiáng)整車(chē)競(jìng)爭(zhēng)力，而高通8255的算力在滿(mǎn)足泊車(chē)、座艙的需求之外，還有較多的算力富裕，可通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)滿(mǎn)足L2+的行車(chē)功能，實(shí)現(xiàn)艙行泊一體。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車(chē)發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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