視頻來源：英迪芯微

申報企業(yè)丨英迪芯微

汽車行業(yè)主要業(yè)務、產(chǎn)品與服務:

汽車氛圍燈/大燈尾燈/微馬達/觸控/底盤等模數(shù)混合芯片

企業(yè)整體實力：

1.研發(fā)能力:

公司基于大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，在海內(nèi)外擁有優(yōu)秀的銷售團隊及渠道，通過芯片正向創(chuàng)新設(shè)計+專業(yè)應用支持團隊反饋迭代模式，成為國內(nèi)極少數(shù)基于車規(guī)晶圓特色工藝制程，正向創(chuàng)新設(shè)計+高度集成+高可靠性的模數(shù)混合芯片的團隊。 ASIL D級為汽車功能安全最高等級，需要最苛刻的安全需求，是該認證體系中的最高安全等級。英迪芯微已經(jīng)按照ISO 26262:2018版標準要求，建立起符合功能安全最高等級“ASIL D”級別的產(chǎn)品開發(fā)流程體系，達到國際先進水平。并可以有效的管控芯片產(chǎn)品開發(fā)過程中識別的風險以及功能安全需求，保障芯片產(chǎn)品的安全性以及可靠性，有利于提升英迪芯微的矩陣大燈、微馬達及底盤線控驅(qū)動模數(shù)混合芯片產(chǎn)品的市場競爭力。

2.配套及合作介紹:

無

3.專利或其他資質(zhì)認證:

1.專利情況：共計56件授權(quán)專利，其中：發(fā)明15件、集成電路布圖36件、軟件著作6件、商標6件 ；2.資質(zhì)認證：SGS功能安全-ISO26262；3.資質(zhì)認證：ISO9001

核心產(chǎn)品或技術(shù):

1.技術(shù)名稱:

車載微馬達控制芯片Meta Lite 系列

2.技術(shù)描述：

iND87400 (Meta Lite)； iND87400 (Meta(變化) Lite(精簡))，寓意車規(guī)芯片細分領(lǐng)域里可以適應多種應用變化的小而美的產(chǎn)品；Meta Lite夯實了整個汽車微馬達家族系列的技術(shù)平臺基礎(chǔ)，適用度廣，可以提供多種解決方案，匹配不同的電機類型/算法/方案/成本/控制性能的差異化需求，目前已經(jīng)在熱管理系統(tǒng)水閥，隱藏式出風口，座椅通風，天窗，主動進氣格柵等眾多汽車馬達控制應用獲得定點。 4mmx4mm-QFN24的極小封裝里面集成了MCU,OSC,LDO,LIN,CSA,PWM,ADC,SPI,UART等豐富模塊及十多個通用IO。 iND87421 Jacobi 基于Meta Lite 技術(shù)平臺，增加了1A 四路半橋driver，集成度更高，適用于10W 左右的車載步進，無刷直流和直流電機執(zhí)行器。 Meta lite - iND87400 ? ARM Cortex M0,16Mhz,Divider ? 48k flash, 8K SRAM,ECC,CRC ? Advanced motor control PWM module ? GPT1-5,many timers ? 15xGPIO+2xIO ? LDO output external 20mA ? LIN Slave or auto addressing, Fast LIN ? ADC 12 bits ? 1xDifferential current sense amplifier ? QFN24( wettable flank) 4mmx4mm ? Tj = 150℃, AEC-Q100 Grade 1+ ? Support customer ASIL B

3.獨特優(yōu)勢：

? -針對汽車微馬達控制的ASSP(專用標準產(chǎn)品)芯片，通過高集成度的設(shè)計，將微馬達應用所需要的電源，通信，信號采集，控制計算整合到一顆芯片內(nèi)部 ? -業(yè)內(nèi)最小封裝(同時功能及IO資源豐富)的高集成度數(shù)?；旌螹CU(帶LIN PHY，LDO，運放，電機控制PWM),可以覆蓋幾乎所有的車載小型MCU應用領(lǐng)域(并且具有體積和成本優(yōu)勢)，ARM生態(tài)，簡單易開發(fā); ? -智能，總線互聯(lián)，OTA ? -電機控制平臺化 ? -功能安全，豐富診斷保護，車規(guī)集成化，小型化

4.應用場景：

汽車微馬達：熱管理系統(tǒng)水閥，隱藏式出風口，門把手，座椅通風，天窗，主動進氣格柵，音響升降，大燈散熱風扇； 以及覆蓋幾乎所有的車載小型MCU應用領(lǐng)域并具有體積和成本優(yōu)勢：車窗天窗，空氣質(zhì)量傳感器，方向盤按鍵和車載智能傳感器等應用。

企業(yè)未來發(fā)展前景：

作為一款汽車微馬達控制模數(shù)混合芯片的基礎(chǔ)平臺產(chǎn)品，以及基于ARM生態(tài)的高集成度通用MCU/LDO/LIN多合一芯片，方案靈活，性能，體積和成本均極具優(yōu)勢，未來可以實現(xiàn)單車10顆以上的應用落地，預計2024年單顆產(chǎn)品實現(xiàn)營收超過兩億元。

金輯獎介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，表彰在新“人機時代”下，汽車產(chǎn)業(yè)深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長階段的具有新技術(shù)、新理念、新模式的前瞻型公司，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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