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Ansys與英特爾合作開發(fā)多物理場分析解決方案 適用于EMIB 2.5D裝配技術

蓋世汽車

蓋世汽車訊 2月22日,美國工程仿真技術公司Ansys與英特爾代工服務部門(IFS,Intel Foundry Services)合作,為英特爾創(chuàng)新的2.5D芯片組裝技術提供多物理場簽核解決方案,其中該組裝技術使用EMIB技術靈活連接芯片,無需硅通孔(TSV)。Ansys的精確仿真引擎可為人工智能(AI)、高性能計算、自動駕駛和圖形處理的先進硅系統提供更高的速度、更低的功耗和更高的可靠性。

Ansys與英特爾合作開發(fā)多物理場分析解決方案 適用于EMIB 2.5D裝配技術

來源:第一電動網

作者:蓋世汽車

本文地址:http://www.idc61.net/news/shichang/220343

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